[发明专利]大电流铝母线金具端子表面激光熔覆银层工艺

说明书

本发明公开了一种大电流铝母线金具端子表面激光熔覆银层工艺，包括以下步骤：1）对大电流铝母线金具端子表面进行预处理，手工打磨去除表面氧化物，保证工件表面露出基体铝合金材料；2）在大电流铝母线金具端子待熔覆银层的另一侧安装支撑底板，再将整个工件安装到工作台上；3）对待熔覆银层部位进行清洗，去除表面残余油污，保证银层制备面充分洁净；4）利用激光熔覆设备对大电流铝母线金具端子的一侧进行熔覆银处理5）对大电流铝母线上不同的金具端子的两侧均采用步骤2）‑步骤4）的操作进行熔覆银处理，再对工件熔覆银层的地方进行打磨，完成处理。本发明得到的银涂层，涂层致密，与基体结合效果好。

技术领域

本发明涉及导电部件的处理，具体为一种大电流铝母线金具端子表面激光熔覆银层工艺。

背景技术

大电流铝母线是电气回路中重要的导电部件，为提高其导电能力，减小接触电阻，常在其接头接触面上镀银来达到此目的。但是现有的镀银工艺，存在镀层薄、结合强度低的问题，由于在使用中，过流大，温升较高，以及受空气中硫化影响，镀银层常出现老化、起皮、脱落等问题，大大降低了其使用寿命，严重的会引起停机，造成电量损失。同时，电镀电解液中常需使用氰化物类的剧毒物质，国家发改委公布的《产业结构调整指导目录》已将“含氰电镀”列为“淘汰类”。

热喷涂是制备银涂层的一种方法，但是这种方法工况恶劣，会造成很大的噪音；热输入大，会造成工件变形；银涂层孔隙率大，致密度不高，且涂层与基体的结合强度介于冶金结合与机械咬合之间，并未达到真正的冶金结合。另外，此方法的粉末利用率低，不易回收，会造成一定涂层材料浪费。

发明内容

本发明提供一种大电流铝母线金具端子表面激光熔覆银层工艺，采用激光熔覆技术在大电流铝母线金具端子表面上熔覆银层，银层致密，与基体结合效果好，而且该工艺不涉及任何有毒化学物品，绿色环保。

本发明采取的技术方案是，大电流铝母线金具端子表面激光熔覆银层工艺，包括以下步骤：

1)对大电流铝母线金具端子表面进行预处理，手工打磨去除表面氧化物，保证工件表面露出基体铝合金材料；

2)在大电流铝母线金具端子待熔覆银层的另一侧安装支撑底板，再将整个工件安装到工作台上；

3)对待熔覆银层部位进行清洗，去除表面残余油污，保证银层制备面充分洁净；

4)利用激光熔覆设备对大电流铝母线金具端子的一侧进行熔覆银层，操作过程中，控制激光波长1080nm，激光功率为2500-2700W，送银粉量为2.5-3.0g/min，送粉气压力为0.4MPa，送粉气流量9L/min；保护气压力0.6MPa，保护气流量14L/min，熔覆速度为6-8mm/s，搭接率为40-50％；

5)对大电流铝母线上不同的金具端子的两侧均采用步骤2)-步骤4)的操作进行熔覆银处理，再对工件熔覆银层的地方进行打磨，得到满足银层厚度要求的工件。

进一步地，所述大电流铝母线上设有多个金具端子，对每个端子的两侧进行熔覆银层处理。

进一步地，步骤2)中，所述的支撑底板为钢板，钢板尺寸比端子的尺寸大一点，如宽度和长度都分别大2cm。

进一步地，所述支撑底板与大电流铝母线金具端子之间通过至少两个G字钳进行固定。钢板与金具端子放置在一起，通过G字钳夹紧固定，G字钳与金具端子待激光熔覆表面是局部接触，激光熔覆先完成G字钳未接触到金具端子的区域，然后暂停，松开G字钳，完成接触部分的熔覆。钢板和G字钳的使用可以预防金具端子变形，进一步地，在金具端子上激光熔覆银处理，以激光作为热源，能量十分集中，整体热输入小，不会造成金具端子变形。

进一步地，步骤3)中清洗时，采用酒精或者丙酮进行清洗。

进一步地，所述步骤4)中熔覆银层的厚度为0.5～0.7mm，经过打磨后银涂层厚度大于0.3mm。