[发明专利]一种接口封装方法、系统及电子设备和存储介质

说明书

本申请公开了一种接口封装方法、系统及一种电子设备和计算机可读存储介质，该方法包括：获取原生接口；利用AIDL对所述原生接口进行封装，得到中间接口块；当接收到目标接口的封装请求时，利用所述中间接口块响应所述封装请求。本申请提供的接口封装方法，利用AIDL对基本的功能进行封装，得到中间接口块。当接收到客户的封装请求时，利用中间接口块进行响应。重复的功能的代码不需要重复编写，代码量会下降，接口封装效率较高，且只需要维护一套代码，减轻了后期的维护压力。另外，原生接口与客户的接口隔离，可以同时进行开发。

技术领域

本申请涉及软件技术领域，更具体地说，涉及一种接口封装方法、系统及一种电子设备和一种计算机可读存储介质。

背景技术

对于不同客户的不同接口需求，在相关技术中，以原厂商的接口和android原生接口为基础的，每次需要重新封装一套逻辑代码，接口封装效率较低，且会造成资源浪费和代码冗余，代码越来越多，不利于后续维护。

因此，如何提高接口封装效率是本领域技术人员炫耀解决的技术问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种接口封装方法、系统及一种电子设备和一种计算机可读存储介质，提高了接口封装效率。

为实现上述目的，本申请提供了一种接口封装方法，包括：

获取原生接口；

利用AIDL对所述原生接口进行封装，得到中间接口块；

当接收到目标接口的封装请求时，利用所述中间接口块响应所述封装请求。

其中，所述利用所述中间接口块响应所述封装请求，包括：

判断所述中间接口块中是否存在与所述目标接口相同的第一中间接口；

若是，则利用所述第一中间接口响应所述封装请求。

其中，所述利用所述中间接口块响应所述封装请求，包括：

根据所述目标接口的功能需求从所述中间接口块中选取第二目标接口，封装所有所述第二目标接口得到所述目标接口。

其中，还包括：

当所述中间接口块不存在所述第二目标接口时，根据所述原生接口封装所述目标接口，并将所述目标接口加入所述中间接口块中。

为实现上述目的，本申请提供了一种接口封装系统，包括：

获取模块，用于获取原生接口；

封装模块，用于利用AIDL对所述原生接口进行封装，得到中间接口块；

响应模块，用于当接收到目标接口的封装请求时，利用所述中间接口块响应所述封装请求。

其中，所述响应模块具体为当接收到目标接口的封装请求时，判断所述中间接口块中是否存在与所述目标接口相同的第一中间接口；若是，则利用所述第一中间接口响应所述封装请求的模块。

其中，所述响应模块具体为当接收到目标接口的封装请求时，根据所述目标接口的功能需求从所述中间接口块中选取第二目标接口，封装所有所述第二目标接口得到所述目标接口的模块。

其中，还包括：

更新模块，用于当所述中间接口块不存在所述第二目标接口时，根据所述原生接口封装所述目标接口，并将所述目标接口加入所述中间接口块中。

为实现上述目的，本申请提供了一种电子设备，包括：

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述计算机程序时实现如上述接口封装方法的步骤。