[发明专利]外壳及电子设备在审
| 申请号： | 201910465421.4 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110213421A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 林裕胜 | 申请（专利权）人： | OPPO（重庆）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;H04M1/02;G06F1/16 |
| 代理公司： | 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 | 代理人： | 范胜祥 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 天线 前壳 电子设备 天线安装 后壳 限位凸起 电路板损坏 电路板维修 市场竞争力 安装过程 产品生产 使用寿命 边缘处 窜动 良率 凸起 跌落 申请 合格率 组装 概率 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子设备的外壳，包括前壳和后壳，所述后壳上具有天线安装区，所述天线的电路板设置在所述天线安装区内，其特征在于，
所述天线安装区的边缘处设有限位凸起，所述前壳抵在所述限位凸起上。
2.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，
所述限位凸起上设有限位槽，所述前壳的边沿卡在所述限位槽内。
3.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，
所述后壳上设置有多个所述限位凸起，多个所述限位凸起等间隔线性排列。
4.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，
所述限位凸起的表面上设置有缓冲层。
5.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，
所述限位凸起的长度不小于0.5mm；
所述限位凸起的厚度不小于0.2mm。
6.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，
所述限位凸起与所述后壳为一体式结构。
7.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，
所述限位凸起与所述后壳的连接处为圆弧过渡。
8.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，
所述限位凸起为中空结构。
9.一种电子设备，其特征在于，包括天线和如权利要求1至8中任一项所述外壳，所述天线的电路板设置在所述外壳的天线安装区内。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，
所述外壳的限位凸起高于所述电路板至少0.05mm。
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