[发明专利]一种弹性电路板制备方法及弹性电路板

权利要求书

1.一种弹性电路板制备方法，其特征在于，包括如下制备步骤：

S1.在基底上设置金属薄膜；

S2.在所述金属薄膜表面涂覆光敏材料，并对所述光敏材料光刻出金属电路版图；

S3.刻蚀所述光敏材料未遮盖的所述金属薄膜部分，去除所述光敏材料；

S4.在余下的所述金属薄膜表面涂覆阻焊支撑层，并对所述阻焊支撑层预固化；

S5.根据多种需求电路图来光刻/刻蚀所述聚酰亚胺阻焊支撑层，并对所述阻焊支撑层热固化形成金属电路层；

S6.重复S1～S5制备多个所述金属电路层，并从所述基底上剥离；

S7.依次对准各层所述金属电路层，涂焊锡膏电性连接各层所述金属电路层，放置电子元器件，并焊接形成所述弹性电路板。

2.根据权利要求1所述的一种弹性电路板制备方法，其特征在于，所述方法还包括步骤：

S8.浇筑弹性聚合物并固化，最终完成所述弹性电路板制备。

3.根据权利要求1所述的一种弹性电路板制备方法，其特征在于，所述阻焊支撑层的材质为聚酰亚胺。

4.根据权利要求3所述的一种弹性电路板制备方法，其特征在于，所述聚酰亚胺分为光敏型聚酰亚胺和非光敏型聚酰亚胺；

当为光敏型聚酰亚胺时，在步骤S5中对光敏型聚酰亚胺阻焊支撑层使用光刻工艺直接成型，热固化形成金属电路层；

当为非光敏型聚酰亚胺时，在步骤S5中对非光敏型聚酰亚胺阻焊支撑层使用干法刻蚀和湿法刻蚀工艺加工成型，热固化形成金属电路层。

5.根据权利要求1所述的一种弹性电路板制备方法，其特征在于，所述阻焊支撑层的厚度为5微米～200微米。

6.根据权利要求1所述的一种弹性电路板制备方法，其特征在于，步骤S1包括：在基底上利用胶带粘贴金属薄膜。

7.根据权利要求1所述的一种弹性电路板制备方法，其特征在于，所述金属薄膜为金、银、钛、铂、铝、铬、铜或合金薄膜；所述金属薄膜的厚度为1微米～100微米。

8.根据权利要求1所述的一种弹性电路板制备方法，其特征在于，所述光敏材料为光刻胶或干膜。

9.根据权利要求2所述的一种弹性电路板制备方法，其特征在于，所述弹性聚合物为聚二甲基硅氧烷或硅橡胶；所述弹性聚合物的厚度为50微米～3毫米。

10.一种弹性电路板，其特征在于，所述弹性电路板为由权利要求1～9任意一项所述的弹性电路板制备方法制备而成。