[发明专利]具有UV固化紫光和普通光源的倒装COB光源模块在审

专利信息
申请号: 201910465743.9 申请日: 2019-05-30
公开(公告)号: CN110190048A 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 郭玉根;刘松波 申请(专利权)人: 深圳市中照科技有限公司;厦门东昂光电科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 梁永昌
地址: 518101 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 紫光LED 倒装 白光LED 环形照明 基板 紫光 光源 照明LED 有效地 芯片 集中布置 交替布置 荧光粉层 照明功能 固化 聚焦 外围 应用
【说明书】:

发明涉及一种具有UV固化紫光和普通光源的倒装COB光源模块,包括基板以及多个LED,各LED中,包括至少一个白光LED以及至少一个紫光LED,白光LED包括固定于基板上的照明LED芯片以及附于照明LED芯片上的荧光粉层,紫光LED包括固定于基板上的紫光LED芯片。该倒装COB光源模块同时具备了照明功能和UV固化功能,有效地扩展了倒装COB光源模块的应用范围。进一步可将各紫光LED布置在各白光LED形成的环形照明带内,相较于将各紫光LED布置在环形照明带外围或将紫光LED与白光LED交替布置等布局情形,将各紫光LED集中布置在环形照明带内侧,能使紫光更为聚焦,有效地提高UV胶的固化速度,而且减少紫光LED的数量,因而能较好地适用于倒装COB光源体积较小的特点。

技术领域

本发明属于照明技术领域,具体涉及一种具有UV固化紫光和普通光源的倒装COB光源模块。

背景技术

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。

倒装COB光源是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接,倒装COB光源有如下特点:

(1)电压:倒装COB光源使用低压电源,供电电压在6-24V之间,根据产品不同而异,所以它是一个比使用高压电源更安全的电源,特别适用于公共场所;

(2)效能:消耗能量较同光效的白炽灯减少80%;

(3)适用性:每个单元倒装COB光源小片是3-5mm的正方形,所以可以制备成各种形状的器件,并且适用的环境较广;

(4)稳定性:10万小时,光衰为初始的50%;

(5)响应时间:白炽灯的响应时间为毫秒级,倒装COB光源灯的响应时间为纳秒级;

(6)对环境污染:无有害金属汞;

(7)颜色:改变电流可以变色,发光二极管方便地通过化学修饰方法,调整材料的能带结构和带隙,实现红黄绿兰橙多色发光;如小电流时为红色的倒装COB光源,随着电流的增加,可以依次变为橙色、黄色、最后为绿色;

(8)价格:倒装COB光源的价格较低,较之于白炽灯,几只倒装COB光源的价格就可以与一只白炽灯的价格相当,而通常每组信号灯需由上300~500只二极管构成。

虽然倒装COB光源具有上述多种优点,但现有的这种光源功能都是单一的,基本只具有普通光源照明功能,限制了其应用范围。

发明内容

本发明实施例涉及一种具有UV固化紫光和普通光源的倒装COB光源模块,至少可解决现有技术的部分缺陷。

本发明实施例涉及一种具有UV固化紫光和普通光源的倒装COB光源模块,包括基板以及多个LED,各所述LED中,包括至少一个白光LED以及至少一个紫光LED,所述白光LED包括固定于所述基板上的照明LED芯片以及附于所述照明LED芯片上的荧光粉层,所述紫光LED包括固定于所述基板上的紫光LED芯片。

作为实施例之一,所述白光LED有多个,各所述白光LED环形布置构成环形照明带。

作为实施例之一,各所述紫光LED芯片均布置于所述环形照明带的环内。

作为实施例之一,所述环形照明带对应输出环形出光面,各所述紫光LED输出圆形出光面,且所述圆形出光面填充所述环形出光面的内环。

作为实施例之一,所述照明LED芯片有多个,各所述照明LED芯片并联。

作为实施例之一,所述白光LED的功率为10~15W。

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