[发明专利]一种PCB板基板填充用UV固化喷印油墨及PCB板

说明书

本发明提供一种PCB板基板填充用UV固化喷印油墨及PCB板，喷印油墨按重量份计包括环氧丙烯酸低聚物1‑20份、聚酯丙烯酸酯1‑20份、单官能丙烯酸单体1‑30份、双官能丙烯酸单体1‑40份、多官能丙烯酸单体1‑20份和光引发剂1‑15份。本发明提供PCB板基板填充用UV固化喷印油墨使得制备的PCB板具有较好的性能。

技术领域

本发明属于PCB制备领域，具体涉及一种PCB板基板填充用UV固化喷印油墨及PCB板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

印制电路板线路的制备过程是通过对覆铜板的蚀刻形成，导电线路2的厚度从10um到350um甚至更厚，而阻焊层的厚度一般是在20-40um之间，因导电线路的上表面与基板的上表面高度落差过大，PCB内层板在制备过程中会出现边线阻焊填充不足，密集线路间容易残留气泡等问题，这不仅影响厚铜板的外观，严重时会影响其性能。因此导电线路2比较厚的线路板，必须先进行基板填充，才能再印刷阻焊层。现有的填充工艺是丝网印刷→热固化→打磨→二次丝网印刷→二次热固化→二次打磨→填平。具体填充工艺如图1所示，

S1，提供一蚀刻好线路的基础线路板，包括导电线路2和基板1，导电线路的上表面21和基板的上表面11之间形成线路间隙。

S2，在基础线路板上印刷填充油墨，并且在150℃的高温下热固化30分钟以上，固化后的油墨层3覆盖于基板的上表面11和导电线路的上表面21上。

S3,对导电线路的上表面21上的油墨层3进行打磨，将油墨层3剥离导电线路的上表面21。

S4,进行二次丝网印刷，并且在150℃的高温下热固化30分钟以上，固化后的油墨层3覆盖于基板的上表面11和导电线路的上表面21上。

S5,对导电线路的上表面21上的油墨层3进行打磨，将油墨层3剥离导电线路的上表面21。

根据导电线路2厚度的不同可能会进行三次、四次甚至更多次的丝网印刷和打磨的过程，使得油墨层3能够填充线路间隙。

现有技术的缺点是，反复热固化会降低电路板的可靠性，反复打磨磨掉部分导电线路2，会导致导电线路2厚度的减少。并且防焊印刷工艺制程，生产周期时间增加了一倍，严重影响了生产的效率和成本。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种性能较好的PCB板基板填充用UV固化喷印油墨及PCB板。

本发明提供一种PCB板基板填充用UV固化喷印油墨，按重量份计包括环氧丙烯酸低聚物1-20份、聚酯丙烯酸酯1-20份、单官能丙烯酸单体1-30份、双官能丙烯酸单体1-40份、多官能丙烯酸单体1-20份和光引发剂1-15份。

优选地，所述环氧丙烯酸低聚物在20℃-30℃时的粘度小于5000cP。

优选地，所述聚酯丙烯酸酯在20℃-30℃时的粘度小于5000cP。

优选地，所述单官能丙烯酸单体和双官能丙烯酸单体在20℃-30℃时的粘度小于100cP。

优选地，所述多官能丙烯酸单体在20℃-30℃时的粘度小于5000cP。

优选地，按重量份计包括环氧丙烯酸低聚物5-15份、聚酯丙烯酸酯5-15份、单官能丙烯酸单体5-25份、双官能丙烯酸单体5-35份、多官能丙烯酸单体5-15份和光引发剂3-7份。

优选地，按重量份计包括环氧丙烯酸低聚物5-10份、聚酯丙烯酸酯5-10份、单官能丙烯酸单体10-25份、双官能丙烯酸单体10-30份、多官能丙烯酸单体10-15份。