[发明专利]一种定位加热台

说明书

本发明涉及LD加工技术领域，具体涉及一种定位加热台，包括固定座，固定座的台面设置有条形通孔，固定座还连接有一Z向气缸，Z向气缸的活塞推动一移动导轨在条形通孔内上下滑动，固定座的上方连接有倒U型的焊台隔热块，焊台隔热块上设置有一隔热通孔，隔热通孔内上下滑动有一定位顶杆，定位顶杆的下端固定在移动导轨的滑块上，焊台隔热块的上表面固定有加热焊台。

技术领域

本发明涉及LD加工技术领域，具体涉及一种定位加热台。

背景技术

LD(半导体激光器)具有效率高、寿命长、光束质量好、体积小、重量轻、可全固化等诸多优点，近年得到快速发展，并成为当今国际上激光领域最令人关注的研究热点。高功率及高能固体激光器在工业加工、医学以及军事领域有广泛应用前景和发展潜力。随着激光输出功率的提高，高功率二极管激光器在单位面积上热功率密度增加，高功率二极管激光器封装工艺已成为其发展的瓶颈。LD封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术。LD封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺；其核心是固晶和键合(焊线)工艺。在LD的芯片制造、管芯(模组)封装和产品应用三个方面，封装工艺和设备更接近于市场，对产业的推动作用更为直接。其中，产品在固晶焊接的加工过程中需要在使物料固定并要保证焊台内的温度，否则会影响成品的质量，但是现有的产品在焊锡加热的时候会氧化导致焊锡量少，产品焊接不牢固，且焊接的效率不理想。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术中的不足，而提供一种定位加热台，该定位加热台能够实现产品焊接牢固，且焊接效率高。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

提供一种定位加热台，包括固定座，所述固定座的台面设置有条形通孔，所述固定座还连接有一Z向气缸，所述Z向气缸的活塞推动一移动导轨在条形通孔内上下滑动，所述固定座的上方连接有倒U型的焊台隔热块，所述焊台隔热块上设置有一隔热通孔，所述隔热通孔内上下滑动有一定位顶杆，所述定位顶杆的下端固定在移动导轨的滑块上，所述焊台隔热块的上表面固定有加热焊台；

还包括加热装置和预热装置，所述加热装置和所述预热装置分别位于所述加热焊台的两侧，所述加热装置包括能够通电发热的第一发热管，所述第一发热管的上端与加热焊台连通，且所述第一发热管能够将氮气加热并送入到加热焊台内，所述预热装置包括预热焊台和能够通电发热的第二发热管，所述第二发热管的上端连通所述预热焊台；

所述加热焊台由一方筒形焊台防护罩包围，所述防护罩前方设置有连通加热焊台的工作孔，一上料夹具夹住物料并送入到预热焊台中对物料进行预热后，上料夹具夹住物料并从工作孔送入充满氮气的加热焊台，所述定位顶杆从焊台防护罩下方向上伸入并与物料相抵。

其中，所述固定座的台面上设有能左右移动的X向移动块，所述X向移动块上设置有能前后移动的Y向移动块，所述Y向移动块上固定有导轨固定块，所述焊台隔热块固定在导轨固定块上。

其中，所述第一发热管的下端的连接有第一卡板，所述第一卡板通过螺栓与所述导轨固定块连接，所述第一卡板为Ω型或者U型设置。

其中，所述预热装置还包括固定板，所述固定板一端与所述固定座的台面固定连接，所述固定板的另一端固定连接在所述预热焊台的底部，所述第一发热管的下端连接有第二卡板，所述第二卡板通过螺栓与所述固定板连接，所述第二卡板为Ω型或者U型设置。

其中，所述X向移动块和Y向移动块之间设置有一能调节Y向移动块前后位置的偏心螺丝。

其中，所述固定座通过气缸固定块固定Z向气缸，所述气缸固定块连接在所述固定座的侧板内壁。

其中，所述焊台防护罩侧还设置有连通焊台防护罩内的温度检测孔。