[发明专利]半导体装置组合件和其制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置组合件，其包括：

第一半导体装置；

衬底；

第一元件，其包括连接于所述衬底与所述第一半导体装置之间的热响应材料；

其中所述第一元件经配置以在第一预先确定的温度下向所述第一半导体装置施加力。

2.根据权利要求1所述的组合件，其中所述第一元件经配置以施加所述力以减少所述第一半导体装置在所述第一预先确定的温度下的翘曲。

3.根据权利要求1所述的组合件，其中所述第一元件经配置以通过在所述第一预先确定的温度下使所述第一元件收缩来向所述第一半导体装置施加所述力。

4.根据权利要求1所述的组合件，其中所述第一元件经配置以通过在所述第一预先确定的温度下使所述第一元件膨胀来向所述第一半导体装置施加所述力。

5.根据权利要求1所述的组合件，其进一步包括在所述第一半导体装置与所述衬底之间的至少一个电互连件。

6.根据权利要求5所述的组合件，其进一步包括第二元件，所述第二元件包括连接于所述衬底与所述第一半导体装置之间的热响应材料，其中所述第二元件经配置以在所述预先确定的温度下向所述第一半导体装置施加力。

7.根据权利要求6所述的组合件，其中所述第二元件经配置以在所述第一预先确定的温度下施加所述力。

8.根据权利要求6所述的组合件，其中所述第二元件经配置以在不同于所述第一预先确定的温度的第二预先确定的温度下施加所述力。

9.根据权利要求7所述的组合件，其中所述第一元件经配置以通过在所述第一预先确定的温度下使所述第一元件收缩来向所述第一半导体装置施加所述力，且其中所述第二元件经配置以通过在所述第一预先确定的温度下使所述第二元件收缩来向所述第一半导体装置施加所述力。

10.根据权利要求7所述的组合件，其中所述第一元件经配置以通过在所述第一预先确定的温度下使所述第一元件收缩来向所述第一半导体装置施加所述力，且其中所述第二元件经配置以通过在所述第一预先确定的温度下使所述第二元件膨胀来向所述第一半导体装置施加所述力。

11.根据权利要求8所述的组合件，其中所述第一元件经配置以通过在所述第一预先确定的温度下使所述第一元件收缩来向所述第一半导体装置施加所述力，且其中所述第二元件经配置以通过在所述第二预先确定的温度下使所述第二元件收缩来向所述第一半导体装置施加所述力。

12.根据权利要求8所述的组合件，其中所述第一元件经配置以通过在所述第一预先确定的温度下使所述第一元件收缩来向所述第一半导体装置施加所述力，且其中所述第二元件经配置以通过在所述第二预先确定的温度下使所述第二元件膨胀来向所述第一半导体装置施加所述力。

13.根据权利要求9所述的组合件，其中所述第一元件沿着所述第一半导体装置的周边定位且其中所述第二元件定位在所述第一半导体装置的中心区处。

14.根据权利要求1所述的组合件，其进一步包括：

第二半导体装置；

第二元件，其包括连接于所述第一半导体装置与所述第二半导体装置之间的热响应材料；

其中所述第二元件经配置以在所述第一预先确定的温度下向所述第一半导体装置和所述第二半导体装置施加力。