[发明专利]一种半导体组件测试夹具、测试系统及测试方法

权利要求书

1.一种半导体组件测试夹具，其特征在于，所述测试夹具包括：

插槽，用于电连接半导体组件的至少X个有源电信号；

平面元件，为PCB或具有至少两个安装在该平面元件上的插座和至少一个连机器元件的元件；

所述半导体组件的至少X个有源电信号从所述插座连接到所述平面元件，并通过所述平面元件路由到所述连接器元件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体组件测试夹具，其特征在于，所述测试夹具用于执行老化、弱单元以及速度测试。

3.一种利用权利要求1或2所述的测试夹具进行测试的半导体组件测试系统，其特征在于，所述测试系统包括：

半导体组件测试夹具、应用程序测试板以及用于执行被测设备测试操作的软件；

所述半导体组件测试夹具用于非永久性的加载半导体组件；

所述应用程序测试板具有一个或多个测试夹具，这些具有连接器的测试夹具，其中至少有一个连接器信号将电连接到应用程序测试板；

所述用于执行被测设备测试操作的软件存在于应用测试板上或在测试夹具上被测试的半导体组件上，其中软件在应用程序测试板上执行被测设备的功能测试。

4.根据权利要求3所述的一种半导体组件测试系统，其特征在于，所述半导体组件为DRAM组件，且DRAM组件的测试夹具的数量不超过36个。

5.根据权利要求3所述的一种半导体组件测试系统，其特征在于，所述测试操作包括老化、弱单元以及速度测试。

6.根据权利要求3所述的一种半导体组件测试系统，其特征在于，所述测试夹具的被测设备在至少两次未在相同温度下进行的测试之间没有被卸载。

7.根据权利要求3所述的一种半导体组件测试系统，其特征在于，所述应用程序测试板包括至少一个基于INTEL的处理器，或应用程序测试板包括至少一个基于AMD的处理器。

8.根据权利要求3-7任意一项所述的一种半导体组件测试系统，其特征在于，所述测试夹具被封闭在一个温度室中，但是所述应用程序测试板未封入此温度室；

所述温度室可实现冷热试验温度，低温试验是指零下5摄氏度或以下的温度，高温试验是指温度为80摄氏度及以上。

9.一种基于权利要求3所述的半导体组件测试系统的半导体组件测试方法，其特征在于，所述方法包括以下操作：

通过使用自动设备将半导体元件装载到所述半导体组件测试系统中的测试夹具上；

利用所述半导体组件测试系统进行功能测试；

通过使用自动设备将半导体组件从所述半导体组件测试系统中的测试夹具上卸载。

10.根据权利要求9所述的一种半导体组件测试方法，其特征在于，在两种或两种以上不同的温度下进行测试的被测设备只在测试夹具上装载一次，或在两种或两种以上不同的温度下进行测试的被测设备只从测试夹具上卸载一次。