[发明专利]一种树脂组合物及其制品

说明书

本发明公开一种树脂组合物，包括第一马来酰亚胺树脂，以及不同于第一马来酰亚胺树脂的第二马来酰亚胺树脂。所述树脂组合物可制成各类制品，例如半固化片、树脂膜、背胶铜箔、积层板或印刷电路板，且其胶液溶解性、胶液储期、半固化片外观、半固化片填孔能力值、基板外观、对铜箔拉力、玻璃转化温度等特性中的至少一种、多种或全部得到改善，同时上述各类制品制作过程中无氮氧化合物污染物排放。

技术领域

本发明是关于一种树脂组合物，特别是关于一种可以用于制备半固化片、树脂膜、背胶铜箔、积层板和印刷电路板等制品的树脂组合物。

背景技术

随着5G通信时代的到来，移动通信的信号传输频率与传输速率不断的提高，移动通信印刷电路板的精细线路发展到35μm以下，这要求移动通信印刷电路板中的基础绝缘材料具有均匀、平滑的表面，同时兼具高可靠性与高信赖性。另一方面，为响应国家生态保护和污染防治号召，防止、减少各类制品制造过程中污染物的排放已成为当前电子产业的环保趋势。

现有技术中，为了满足高可靠性与高信赖性，通常选用马来酰亚胺(maleimide)树脂来制作积层板和印刷电路板，然而，使用马来酰亚胺树脂的树脂体系存在胶液溶解性不佳、易析出的问题，导致半固化片外观及基板外观不够均匀与平滑，无法满足使用需求。针对此问题，现有技术主要有两种解决方案，首先，增加环保溶剂添加量，这导致半固化片外观和基板外观缺陷进一步恶化，同时存在基板对铜箔拉力低、半固化片填孔能力值差等问题。其次，使用强极性溶剂使马来酰亚胺树脂完全溶解，例如，二甲基甲酰胺(DMF)、二甲基乙酰胺(DMAC)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)等，这导致各类制品制造过程中会排放大量的氮氧化合物，不符合国家环保法规。

发明内容

鉴于现有技术中所遇到的问题，特别是现有材料无法满足胶液溶解性、胶液储期、半固化片外观、半固化片填孔能力值、基板外观、对铜箔拉力、玻璃转化温度以及在各类制品制作过程中无氮氧化合物污染物排放等一种或多种技术问题，本发明公开一种树脂组合物，包括：

第一马来酰亚胺树脂，所述第一马来酰亚胺树脂包括式(1)所示结构的单体和/或其聚合物：

其中，R₁为共价键、-CH₂-、-CH(CH₃)-、-C(CH₃)₂-、-O-、-S-、-SO₂-或羰基；R₂、R₃、R₄和R₅各自独立为氢原子或者烷基，且R₂、R₃、R₄和R₅中的至少一个为具有三个或三个以上碳原子的烷基；以及

第二马来酰亚胺树脂，第二马来酰亚胺树脂不包括所述式(1)所示结构的单体和/或其聚合物，即第二马来酰亚胺树脂不同于第一马来酰亚胺树脂。

在上述树脂组合物中，第一马来酰亚胺树脂与第二马来酰亚胺树脂的重量比为1.0:9.0至7.5:2.5。

较佳的，本发明所公开的第一马来酰亚胺树脂包括式(2)至式(4)所示结构的任一种或其组合