[发明专利]一种低成本光器件

说明书

本发明公开了一种低成本光器件，包括光器件外壳，所述光器件外壳的两端均安装有柔性软板，所述光器件外壳的顶部通过卡扣安装有顶壳板，所述柔性软板的顶面上安装有芯片。本发明将传统器件结构中本身就有的柔性软板延伸到器件金属管壳里面，替代陶瓷基板，大大节约了生产成本，且该装置的柔性软板固定在器件金属管壳中后，通过打线连接芯片；且可以直接在柔性软板上贴装芯片，简化器件内部结构，易于使用，同时又通过简单的封装方案，实现低成本。

技术领域

本发明属于光器件技术领域，具体涉及一种低成本光器件。

背景技术

光模块应用的光器件绝大部分都需要陶瓷基板，加工周期长，封装要求高，成本贵，且金属外壳与陶瓷基板当前高端供应商仅有日本京瓷，外壳设计难度高，仿真周期长，完成加工周期长，且国内厂家只能做低速封装，价格昂贵，因此需要一种低成本的光器件。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低成本光器件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种低成本光器件，包括光器件外壳，所述光器件外壳的两端均安装有柔性软板，所述光器件外壳的顶部通过卡扣安装有顶壳板，所述柔性软板的顶面上安装有芯片。

优选的，所述柔性软板穿过并延伸至光器件外壳的内部。

优选的，所述柔性软板与光器件外壳的连接处设置有绝缘胶。

优选的，所述芯片位于光器件外壳的内部。

优选的，所述光器件外壳为一种金属外壳。

优选的，所述芯片可以通过贴装或者焊接在柔性软板。

优选的，所述光器件外壳的两端安装的柔性软板的延伸端在光器件外壳内相连接。

优选的，所述芯片位于光器件外壳的两端安装的柔性软板的连接处。

优选的，所述柔性软板与芯片之间通过连接导线连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.该装置将传统器件结构中本身就有的柔性软板延伸到器件金属管壳里面，替代陶瓷基板，大大节约了生产成本。

2.该装置柔性软板固定在器件金属管壳中后，通过打线连接芯片；且可以直接在柔性软板上贴装芯片，简化器件内部结构，易于使用，同时又通过简单的封装方案，实现低成本。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明光器件外壳的俯视局部剖视图。

图中：1、光器件外壳；2、柔性软板；3、连接导线；4、芯片；5、顶壳板；6、绝缘胶。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种低成本光器件，包括光器件外壳1，光器件外壳1的两端均安装有柔性软板2，光器件外壳1的顶部通过卡扣安装有顶壳板5，柔性软板2的顶面上安装有芯片4。