[发明专利]一种传输线路板的制作方法及传输线路板

权利要求书

1.一种双层传输线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取两片制备所述双层传输线路板的单面覆铜板以及一片制备所述双层传输线路板的粘结层，所述粘结层具有去胶区域，所述去胶区域的粘结剂的厚度小于所述去胶区域周侧的粘结剂的厚度；

将所述粘结层夹于两片所述单面覆铜板之间进行叠构，且所述单面覆铜板的铜箔层一侧朝外放置；

将叠构后的所述单面覆铜板及所述粘结层进行压合，得到双层叠构结构；

将所述双层叠构结构一外侧的所述铜箔层进行蚀刻得到第一表层线路，所述第一表层线路的第一信号传输线与所述去胶区域位置对应，得到所述双层传输线路板。

2.根据权利要求1所述的双层传输线路板的制作方法，其特征在于，获取制备所述双层传输线路板的粘结层进一步包括：

提供一片与所述单面覆铜板面积一致的初始粘结层；

将所述初始粘结层进行局部去胶处理得到所述粘结层。

3.根据权利要求1所述的双层传输线路板的制作方法，其特征在于，所述单面覆铜板与所述粘结层的厚度比为1～1：5。

4.根据权利要求3所述的双层传输线路板的制作方法，其特征在于，所述单面覆铜板与所述粘结层的厚度比为1：3。

5.一种双层传输线路板，其特征在于，包括：

第一单面覆铜板，所述第一单面覆铜板的铜箔层蚀刻有第一表层线路；

第二单面覆铜板；

粘结层，所述粘结层具有去胶区域，所述去胶区域的粘结剂的厚度小于所述去胶区域周侧的粘结剂的厚度；

所述第一单面覆铜板与所述第二单面覆铜板的柔性基材一侧相对布设，所述粘结层夹于所述第一单面覆铜板与所述第二单面覆铜板之间，所述第一表层线路的第一信号传输线与所述去胶区域位置对应。

6.根据权利要求5所述的双层传输线路板，其特征在于，所述第一单面覆铜板与所述第二单面覆铜板的厚度相同，所述第一单面覆铜板与所述粘结层的厚度比为1～1：5。

7.根据权利要求6所述的双层传输线路板，其特征在于，所述第一单面覆铜板与所述粘结层的厚度比为1：3。

8.一种三层传输线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取制备所述三层传输线路板的第三单面覆铜板、第四单面覆铜板、第五单面覆铜板、第一粘结层以及第二粘结层，所述第一粘结层具有第一去胶区域，所述第一去胶区域的粘结剂的厚度小于所述第一去胶区域周侧的粘结剂的厚度，所述第二粘结层具有第二去胶区域，所述第二去胶区域的粘结剂的厚度小于所述第二去胶区域周侧的粘结剂的厚度；

将所述第一粘结层夹于所述第三单面覆铜板和所述第四单面覆铜板之间进行叠构，且所述第三单面覆铜板和所述第四单面覆铜板的铜箔层一侧均朝外放置；

将叠构后的所述第三单面覆铜板、所述第一粘结层和所述第四单面覆铜板进行压合，得到双层叠构结构；

将所述双层叠构结构一外侧的所述铜箔层进行蚀刻得到第二表层线路；

在所述第二表层线路上再依次叠构所述第二粘结层以及所述第五单面覆铜板，且所述第五单面覆铜板的所述铜箔层一侧朝外放置，所述第二表层线路的第二信号传输线与所述第一去胶区域以及第二去胶区域的位置均对应，得到三层叠构结构；

将所述三层叠构结构进行压合得到所述三层传输线路板。

9.根据权利要求8所述的双层传输线路板的制作方法，其特征在于，所述第三单面覆铜板、所述第四单面覆铜板以及所述第五单面覆铜板厚度相同，所述第一粘结层以及所述第二粘结层的厚度相同，所述第三单面覆铜板与所述第一粘结层的厚度比为1～1：5。

10.根据权利要求9所述的双层传输线路板的制作方法，其特征在于，所述第三单面覆铜板与所述第一粘结层的厚度比为1：3。