[发明专利]一种IC封装模具结构

说明书

本发明公开了一种IC封装模具结构，上模具与下模具在合模时，多个上塑封成型槽与多个下塑封成型槽一一对应，形成多个塑封成型腔；多个上塑封流槽与多个下塑封流槽一一对应，形成多个塑封流道；多个塑封流道将多个塑封成型腔连接起来；每一塑封成型腔在其长度方向的两侧分别设有三个引脚通道；活动挡块设置于安装孔内，活动挡块的下端从安装孔伸出；挡块弹簧设置于安装孔内，挡块弹簧的下端抵接于活动挡块的上端，固定螺钉安装于安装孔的上方，固定螺钉将挡块弹簧压紧于安装孔内；当引脚通道内没有引脚时，活动挡块阻挡在引脚通道内。本发明的IC封装模具可同时兼容SOT23‑3、SOT23‑5和SOT23‑6的生产。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种IC封装模具结构。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，在半导体后工序封装中，SOT23-X(包含SOT23-3\SOT23-5\SOT23-6)封装产品具有体积小和重量轻的特点，但是传统的封装模具设计只有5行或8行，单模产品数量较少，并且每一种产品的封装需由对应模具来生产，按封装形式至少需要三种模具，在生产不同的产品时需要更换到对应的模具，导致生产效率低、生产成本高。

发明内容

本发明的目的在于提出一种IC封装模具结构，以解决上述问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种IC封装模具结构，包括上模具与下模具：

所述上模具设置有多个上塑封成型槽与多个上塑封流槽；

所述下模具设置有多个下塑封成型槽、多个下塑封流槽与至少一个进胶口；

所述上模具与所述下模具在合模时，多个所述上塑封成型槽与多个所述下塑封成型槽一一对应，形成多个塑封成型腔；多个所述上塑封流槽与多个所述下塑封流槽一一对应，形成多个塑封流道；多个所述塑封流道将多个塑封成型腔连接起来；每一所述塑封成型腔在其长度方向的两侧分别设有三个引脚通道；需要封装的引线框架在所述上模具和所述下模具合模形成的塑封成型腔中通过注胶固化形成塑封体完成封装；

上模具还包括多个活动挡块、挡块弹簧与固定螺钉，所述上模具设有多个安装孔，每一所述安装孔与一所述引脚通道对应；所述活动挡块设置于所述安装孔内，所述活动挡块的下端从所述安装孔伸出；所述挡块弹簧设置于所述安装孔内，所述挡块弹簧的下端抵接于所述活动挡块的上端，所述固定螺钉安装于所述安装孔的上方，所述固定螺钉将所述挡块弹簧压紧于所述安装孔内；当所述引脚通道内没有引脚时，所述活动挡块阻挡在所述引脚通道内。

所述活动挡块的内侧与所述塑封成型腔的侧壁平齐。

所述下模具的上表面一侧设有多个定位座，相对一侧设有多个定位针，所述定位座在朝内的一侧设有斜面；所述上模具的底面设有多个避让位，当所述上模具与所述下模具合模时，所述定位座和所述定位针均插入所述避让位内。

所述上模具还包括塑封流道顶针组件，所述塑封流道顶针组件的下端可从所述上塑封流槽伸出。

所述塑封流道顶针组件包括连接板、多个上顶针与多个复位弹簧；所述上模具设有多个上顶针孔，所述上顶针的上端与所述连接板的底面连接，所述上顶针插入所述上顶针孔内，所述复位弹簧均匀设置在所述连接板的底面与所述上模具的上表面之间；当塑封机压下所述连接板时，所述上顶针的下端从所述上塑封流槽伸出。

所述上顶针与所述连接板之间通过螺纹连接；所述塑封流道顶针组件复位后，所述上顶针的底部与所述上塑封流槽的顶面平齐。

所述下模具还包括退料顶针组件，所述退料顶针组件的上端可从所述下塑封流槽伸出。