[发明专利]一种具有玻璃化转变温度的模材的分离方法有效
申请号: | 201910470179.X | 申请日: | 2019-05-31 |
公开(公告)号: | CN111180355B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 王书昶;孙智江;宋健 | 申请(专利权)人: | 海迪科(南通)光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 滑春生 |
地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 玻璃化 转变 温度 分离 方法 | ||
1.一种具有玻璃化转变温度的模材的分离方法,其特征在于:所述分离方法依次包括扩膜工序、切割工序和二次扩膜,
扩膜工序:首先对未切割的具有玻璃化转变温度的模材进行加热并保温;然后对保温状态下的具有玻璃化转变温度的模材进行扩膜,使得具有玻璃化转变温度的模材整体处于拉伸状态;
切割工序:采用冲切的方式对处于拉伸状态的具有玻璃化转变温度的模材进行冲切分离;
二次扩膜:将冲切后的模材进行二次扩膜得到完全分离开的模材单体;
所述扩膜工序中的加热与保温温度范围满足以下条件:
(1)将模材的模量随其自身温度变化设为函数表达式:M=f(T),其函数表达式M=f(T)的二阶导数表达式为:d2M/dT2=df2(T)/dT2,其中,M为模材模量,T为模材温度;
限定上述函数表达式M=f(T)形成的关系曲线中,温度T在高于模材自身对应的玻璃转化温度Tg时,且模材处于弹性橡胶体平坦区域,该弹性橡胶体平坦区域的起始点对应温度T=TL(min),且TL(min)为上述二阶导数表达式形成的关系曲线中的最高点,且三次导数等于零时所对应的温度值;
(2)T=TL(min)~TL(max),且Tg<TL(min)<TL(max)<Tf,其中,Tg为模材的玻璃化温度,Tf为模材的粘流温度。
2.根据权利要求1所述的具有玻璃化转变温度的模材的分离方法,其特征在于:所述切割工序中,将扩膜后的具有玻璃化转变温度的模材转移到平板上,并将平板加热至切割温度Tcut,且保持该温度不变,在该温度下采用冲切进行冲切分离。
3.根据权利要求2所述的具有玻璃化转变温度的模材的分离方法,其特征在于:所述切割温度Tcut满足以下条件:Tg<Tcut<Tf。
4.根据权利要求1或2所述的具有玻璃化转变温度的模材的分离方法,其特征在于:所述切割工序中,对处于拉伸状态的具有玻璃化转变温度的模材进行多次和多方向冲切。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造