[发明专利]显示面板及其制造方法、显示装置

说明书

本发明提供一种显示面板及其制造方法、显示装置，此显示面板包括：驱动基板以及设置于所述驱动基板上的LED芯片；所述驱动基板设有接电凹槽，所述LED芯片的接合凸起与所述接电凹槽接合；在所述接合凸起与所述接电凹槽之间，设置有掺杂导电颗粒的紫外光固化型黏胶，通过紫外光固化型黏胶中的导电颗粒电性连接LED芯片与接电凹槽，降低因结构翘曲导致电连接不可靠的可能性，提高LED芯片与驱动基板之间连接的可靠性，进而提高显示面板的显示可靠性。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，为了提高显示面板的显示效果，可以在显示面板的驱动基板上集成高密度、微小尺寸的发光二极管(Light Emitting Diode，简称：LED)阵列作为显示像素实现图像显示。在具体的LED芯片制造过程中，通常需要先在例如蓝宝石的基板上通过分子束外延生长出来LED芯片，然后把LED芯片转移到驱动基板上。然而，随着显示面板的PPI的提高，如何将大量LED芯片准确地转移到预先制好的驱动基板上，以完成LED芯片的精准组装，是LED芯片制造中的重要环节。

现有的LED芯片的组装方法在大量转移LED芯片时，存在LED芯片电连接可靠性不高，进而导致显示面板的显示可靠性不高的问题。

发明内容

本发明提供一种显示面板及其制造方法、显示装置，提高LED芯片与驱动基板之间电连接的可靠性，进而提高显示面板的显示可靠性。

根据本发明的第一方面，提供一种显示面板，包括：驱动基板以及设置于所述驱动基板上的LED芯片；

所述驱动基板设有接电凹槽，所述LED芯片的接合凸起与所述接电凹槽接合；其中，所述接合凸起与所述接电凹槽之间，设置有掺杂导电颗粒的紫外光固化型黏胶，提高了接合凸起与接电凹槽的固接和导电的可靠性。

可选地，所述LED芯片还设置有磁性结构，在接合过程中通过磁力的作用，提高了LED芯片与接电凹槽接合的准确率。

可选地，所述驱动基板中还设置有电磁线圈；每个所述接电凹槽对应一个所述电磁线圈，且所述接电凹槽在所述驱动基板上的投影，覆盖所述电磁线圈在所述驱动基板上的投影；在接合过程中通过电磁线圈与磁性结构之间磁力的作用，提高了LED芯片与接电凹槽接合的准确率。

可选地，所述磁性结构局部覆盖所述接合凸起的表面，使磁性结构能够靠近接电凹槽，以提供较大的磁力；

或者，所述磁性结构包裹于所述接合凸起内，可确保磁性结构在靠近接电凹槽的同时不占用接合凸起的电接触面积，提高电接触的可靠性。

可选地，所述LED芯片包括依次层叠设置的第一电极、外延层和第二电极；

所述第一电极形成所述接合凸起，通过采用垂直结构的LED芯片，第一电极和第二电极分布在外延层的异侧，降低了短路的可能性，提高了结构的可靠性。

可选地，所述第一电极为透明的电极，紫外光可以透过透明电极固化接电凹槽与接合凸起之间的紫外光固化型黏胶，降低紫外光固化型黏胶固化不完全的可能性，提高紫外光固化型黏胶固化的可靠性，提高组装可靠性。

根据本发明的第二方面，提供一种显示面板的制造方法，包括：

在驱动基板的接电凹槽内，设置掺杂导电颗粒的紫外光固化型黏胶，其中，所述接电凹槽与待组装的LED芯片的接合凸起对应；

将所述LED芯片的接合凸起与所述接电凹槽接合；

用紫外光照射所述紫外光固化型黏胶，以将所述LED芯片附着到所述驱动基板，并使所述LED芯片通过所述导电颗粒与所述接电凹槽电性连接，提高了接合凸起与接电凹槽的固接和导电的可靠性。