[发明专利]一种高性能电器面板组件及其生产注塑工艺

权利要求书

1.一种高性能电器面板组件，其特征在于：其生产注塑包括如下步骤：

① 备料：准备好用于注塑的材料；

② 在注塑机控制面板上输入四个阶段注塑工艺的相关参数；

③ 将电控箱上的手动/自动转换开关拨到自动位置；

④ 在触摸输入屏上输入符合工艺切换条件的填充完成时螺杆的位置参数及保压参数；

⑤ 关闭注塑机的安全门，将启闭开关置于开的位置，启动注塑机，注塑完成后，开模取出工件；

所述注塑机的进胶机构包括包括：主流道（1）、牛角型流道（2）和注塑模腔（3），所述主流道（1）底部设置有牛角型流道（2），所述牛角型流道（2）呈弧形，所述牛角型流道（2）包括流道端、过渡部和模具端，所述流道端设置于主流道（1）上，所述流道端远离主流道（1）的一端设置有过渡部，所述过渡部远离流道端的一端设置有模具端，所述模具端远离过渡部的一端设置有注塑模腔，所述模具端端口横截面面积小于流道端端口横截面面积；所述流道端呈圆锥形，模具端端口呈扁平状。

2.根据权利要求1所述的一种高性能电器面板组件的生产注塑工艺，其特征在于：所述模具端一侧设置有切断单元（4），所述切断单元（4）包括切断刀（41）、刀座（42）、连杆（43）、凸轮（44）、传动轴（45）和减速电机（46），所述减速电机（46）设置于模具表面，所述减速电机（46）一端设置有传动轴（45），所述传动轴（45）设置于所述模具内部，所述传动轴（45）行设置有凸轮（44），所述凸轮（44）外侧接触设置有连杆（43），所述连杆（43）远离凸轮（44）的一端设置有刀座（42），所述刀座（42）上设置有切断刀（41），所述切断刀（41）设置于模具端一侧，所述传动轴（45）和连杆（43）通过轴承座连接于所述模具内部；所述的刀座（42）一侧设置有密封刀槽（47），所述密封刀槽（47）设置于模具端上，所述密封刀槽（47）包裹刀座（42）和切断刀（41），所述密封刀槽（47）靠近模具端的一端设置有通槽，所述通槽与切断刀（41）对应，所述通槽内设置有密封层；所述的密封刀槽（47）内设置有复位弹簧（48），所述复位弹簧（48）一端设置于密封刀槽（47）内表面，所述复位弹簧（48）另一端设置于刀座（42）上；所述的密封刀槽（47）内表面设置有限位块（49），所述限位块（49）与刀座（42）对应，所述限位块（49）靠近刀座（42）的一侧设置有缓冲层。

3.根据权利要求1所述的一种高性能电器面板组件，其特征在于：所述基材是由以下几种重量份配比的组分制成：

PC树脂：50~90份；

ABS树脂：50~90份；

填料：20~40份；

主增韧剂：7~13份；

协效增韧剂：5~9份；

相容剂：4~8份；

润滑剂：3~5份；

分散剂：3~5份；

抗氧剂：2~4份；

抗紫外线剂：2~4份。

4.根据权利要求1所述的一种高性能电器面板组件的生产注塑工艺，其特征在于：所述的四个阶段注塑工艺的相关参数为：

① 第一注塑填充阶段，注射温度为210~250℃，注射压力控制在130~140Bar，注射速度控制在15~18mm/s，使得注塑料逐步填充至流道浇口处；

② 第二注塑填充阶段，注射温度为150~180℃，注射压力控制在90~110Bar，注射速度控制在8~10mm/s，使得注塑料逐步填充至进胶口周边；

③ 第三注塑填充阶段，注射温度为300~320℃，注射压力控制在140~170Bar，注射速度控制在40~60mm/s，使得注塑料逐步填充至浇口周边，产品的整体形状基本填充完成；

④ 第四注塑填充阶段，注射温度为190~210℃，注射压力控制在85~95Bar，注射速度控制在10~12mm/s，补充进胶，将产品的整体缺漏部分补齐，至此，产品整体形状完成。