[发明专利]谐振薄膜层、谐振器和滤波器

说明书

本申请提供一种谐振薄膜层、谐振器和滤波器，该谐振薄膜层包括第一电极层，设置在第一晶圆上；压电层，设置在所述第一电极层上；第二电极层，设置在所述压电层上；可调整层，设置在所述第二电极层上，配重图案，实施于所述可调整层上设置在所述第二电极层上，用于调整所述配重图案的不同重量，以调整所述谐振薄膜谐振薄膜层的不同工作频率。本申请实现了根据需要调整谐振薄膜层的配重图案，进而使不同的谐振薄膜层具有不同的工作频率。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种谐振薄膜层、谐振 器和滤波器。

背景技术

薄膜体声波谐振器，其基本原理是采用谐振技术，通过压电薄膜的逆 压电效应将电能量转换成声波而形成谐振，这一谐振技术可以用来制作薄 膜频率整形器件等先进元器件，薄膜体声波谐振器声波器件具有体积小、 成本低、品质因数高、功率承受能力强、频率高(可达1-10GHz)且与IC 技术兼容等特点。在无线收发器中实现镜像消除、寄生滤波和信道选择等 功能，因此在无线通信领域得到广泛应用。

现有的薄膜体声波谐振器结构一般包括上电极层、下电极层以及夹在 上电极层与下电极层之间的压电层。但是这种结构的谐振器的频率比较单 一，无法满足人们对于谐振器工作频率多样性的需求。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种谐振薄膜层、谐振器和滤波器，用 以实现根据需要调整谐振薄膜层的配重图案，进而使不同的谐振薄膜层具 有不同的工作频率。

本申请实施例第一方面提供了一种谐振薄膜层，包括：第一电极层， 设置在第一晶圆上；压电层，设置在所述第一电极层上；第二电极层，设 置在所述压电层上；可调整层，设置在所述第二电极层上，配重图案实施 于所述可调整层上，用于调整所述配重图案的不同重量，以调整所述谐振 薄膜层的不同工作频率。

于一实施例中，所述配重图案不贯穿所述可调整层。

于一实施例中，所述配重图案的厚度范围为占所述可调整层的厚度的 20％～80％。

于一实施例中，所述可调整层厚度范围为200A至4000A。

于一实施例中，所述第二电极层厚度范围为1000A至5000A。

本申请实施例第二方面提供了一种谐振薄膜层，包括：第一电极层， 设置在第一晶圆上；压电层，设置在所述第一电极层上；第二电极层，设 置在所述压电层上；可调整层，设置在所述第二电极层上，配重图案实施 于所述可调整层和所述第二电极层上，用于调整所述配重图案的不同重量， 以调整所述谐振薄膜层的不同工作频率。

于一实施例中，所述配重图案贯穿所述可调整层，并延伸至所述第二 电极层。

于一实施例中，所述配重图案延伸至所述第二电极层的厚度范围占所 述第二电极层的厚度的20％～80％。

于一实施例中，所述第二电极层厚度范围为1000A至5000A。

本申请实施例第三方面提供了一种谐振器，包括：本申请实施例第一 方面或者本申请实施例第二方面所述的谐振薄膜层，以及第一腔体，设置 在所述谐振薄膜层下方的第一电极层下；第二腔体，设置在所述谐振薄膜 层上方的第二电极层上；所述第一电极层、压电层和所述第二电极层将所 述第一腔体和所述第二腔体隔离；每个所述谐振器中所述谐振薄膜层的配 重图案的重量不同，以使不同的所述谐振器具有不同的工作频率。

本申请实施例第四方面提供了一种滤波器，包括：多个如本申请实施 例第三方面所述的谐振器，其中，所述滤波器包括：至少一个第一谐振器， 多个所述第一谐振器串联在所述滤波器的输入端和输出端；至少一个第二 谐振器，每个所述第二谐振器均连接在两个所述第一谐振器的节点和公共 端之间；每个所述第一谐振器和所述第二谐振器的配重图案的重量不同， 以使因为工艺造成的不同频率的所述滤波器经对所述配重图案调整后具有 相同工作频率。