[发明专利]散热结构及移动终端

说明书

本发明公开一种散热结构及移动终端，散热结构包括电路板、发热器件和散热部，电路板内设有容纳空间和散热管道，发热器件设置于容纳空间内，散热管道为环形管道，散热部设置于散热管道内，散热部的至少一部分为散热液体。本发明公开的散热结构中，发热器件嵌设在电路板上，且电路板内设有散热管道，该散热管道内设有散热部，该散热部的至少一部分为散热液体，因此散热部可以在环形的散热管道内流动，进而带走发热器件工作时所产生的热量，使得散热结构的温度降低。由于发热器件和散热部均嵌设在电路板上，因此发热器件和散热部可以利用电路板占用的空间，而不会额外占用空间，使得散热结构的厚度减小，以此减小移动终端的厚度。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种散热结构及移动终端。

背景技术

随着移动终端行业的不断发展，超薄化已经成为移动终端的发展方向之一。移动终端的超薄化就意味着移动终端内部的狭小空间内要容纳更多的元器件，而元器件工作时会产生大量的热，如果热量无法及时散出，就会导致移动终端工作时容易出现损坏。

移动终端的电路板上通常集成设置有多个发热器件，随着移动终端的功能不断升级，这些发热器件的功率也在不断增大，所产生的热量越来越高。为了防止发热器件因温度过高而出现损坏，可以在发热器件周围增加散热件，通过该散热件可以将发热器件产生的热量导出，进而防止发热器件出现损坏。

然而，上述散热件需要额外增加，因此该散热件会占据一定的空间，导致移动终端的厚度增大。

发明内容

本发明公开一种散热结构及移动终端，以解决移动终端的厚度较大的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种散热结构，包括电路板、发热器件和散热部，所述电路板内设有容纳空间和散热管道，所述发热器件设置于所述容纳空间内，所述散热管道为环形管道，所述散热部设置于所述散热管道内，所述散热部的至少一部分为散热液体。

一种移动终端，包括上述散热结构。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的散热结构中，发热器件嵌设在电路板上，且电路板内设有散热管道，该散热管道内设有散热部，该散热部的至少一部分为散热液体，因此散热部可以在环形的散热管道内流动，进而带走发热器件工作时所产生的热量，使得散热结构的温度降低。由于发热器件和散热部均嵌设在电路板上，因此发热器件和散热部可以利用电路板占用的空间，而不会额外占用空间，使得散热结构的厚度减小，以此减小移动终端的厚度。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的散热结构的内部结构示意图；

图2为图1所示结构的工作原理图；

图3-图5分别为不同实施例公开的散热结构中，散热部的部分结构的示意图；

图6为本发明另一实施例公开的散热结构的内部结构示意图；

图7为图6沿A-A向的剖视图。

附图标记说明：

100-电路板、110-线路、120-第一焊盘、130-第二焊盘、140-第三焊盘、150-注液口、160-胶帽、170-第一区域、180-第二区域、191-主干管道、192-分支管道、193-第一部分、194-第二部分、200-发热器件、210-第一面、220-第二面、300-散热部、400-电磁泵、410-第四焊盘、420-第五焊盘、430-线圈。

具体实施方式