[发明专利]一种散热型芯片扇出结构及冷却方案

权利要求书

1.一种散热型芯片扇出结构的冷却方案，其特征在于，包括被动冷却方案或主动冷却方案，所述冷却方案采用芯片扇出结构，所述芯片扇出结构包括芯片下基板、芯片本体、芯片上基板，所述芯片下基板的表面开设有芯片槽和沟槽，所述芯片槽内部固定所述芯片本体，所述沟槽包括完全填充沟槽和/或部分填充沟槽，至少一个所述沟槽为所述部分填充沟槽，所述完全填充沟槽内全部空间填充导电物质，所述部分填充沟槽内部分空间填充所述导电物质；

所述沟槽包括扇入沟槽和扇出沟槽，所述扇入沟槽连接至少一个所述扇出沟槽，相互连接的所述扇入沟槽和所述扇出沟槽为完全填充沟槽，或相互连接的所述扇入沟槽和所述扇出沟槽为部分填充沟槽。

2.根据权利要求1所述的扇出结构的冷却方案，其特征在于，所述被动冷却方案的冷却介质为空气。

3.根据权利要求1所述的扇出结构的冷却方案，其特征在于，所述主动冷区方案的冷却介质为液体，采用所述主动冷却方案还需要设置泵体将所述液体泵入所述部分填充沟槽。

4.根据权利要求1所述的扇出结构的冷却方案，其特征在于，所述沟槽在同一平面内或不同平面内。

5.根据权利要求1所述的扇出结构的冷却方案，其特征在于，所述沟槽的截面形状包括V形、U形、半圆形、方形中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的扇出结构的冷却方案，其特征在于，所述导电物质为石墨烯、碳纳米管、铜、金、钛中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的扇出结构的冷却方案，其特征在于，所述芯片槽和所述沟槽的加工方式为静电纺丝、激光刻蚀、机械加工中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的扇出结构的冷却方案，其特征在于，所述沟槽为所述部分填充沟槽。

9.根据权利要求1所述的扇出结构的冷却方案，其特征在于，所述芯片下基板的表面还设有回形沟槽，所述回形沟槽与所述沟槽连接，所述回形沟槽内部分填充或完全填充所述导电物质。