[发明专利]OLED显示面板及其制作方法

说明书

本发明提供了OLED显示面板及其制作方法。制作OLED显示面板的方法包括：提供基板，基板上划分有通孔区域；在通孔区域形成亲水‑疏水转变层，且亲水‑疏水转变层的表面状态为亲水态；在基板的表面上形成多个OLED器件，多个OLED器件在基板上的正投影与通孔区域在基板上的正投影之间有间隙；在OLED器件的表面、亲水‑疏水转变层的表面以及基板暴露的表面上形成封装层；使通孔区域表面上的亲水‑疏水转变层的状态由亲水态转变为疏水态；除去在基板上的正投影与通孔区域在基板上的正投影重叠的亲水‑疏水转变层和封装层。由此，可以较容易、快速、彻底将通孔区域对应的亲水‑疏水转变层和封装层去除，以便利于后续通孔的形成；而且工艺简单，可以减少制作中的不良风险。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体的，涉及OLED显示面板及其制作方法。

背景技术

有机电致发光器件(OLED)是近年来逐渐发展起来的显示照明器件，由于其具有高响应、高对比度、可柔性化等优点，被视为拥有广泛的应用前景。OLED器件一般包括基板、设置在基板上的TFT结构、设置在TFT结构上的自发光层，以及封装自发光层的封装薄膜。参考图1所示，在制作OLED器件时，一般需要在OLED器件的显示区域1内开孔，以形成圆孔2，以便放置摄像头、听筒等部件，而且许多应用于穿戴的产品，也需要进行挖孔，以便加入其它物件，如图2所示，在圆形手表中间挖孔加入时针。目前挖孔的方法在对需要开孔的区域进行切割时，会导致OLED器件中的自发光层的切割截面暴露在外界环境中，外界环境中的水汽和氧气会腐蚀损坏自发光层，从而导致OLED器件损坏，如图3所示，其中图3中的OLED显示面板包括基板10、设置在基板10上的OLED器件20以及封装OLED器件20的封装层30。

目前，为了解决上述OLED器件中的自发光层的切割截面暴露在外界环境中的问题，可在挖孔区域设置一个倒梯形结构50，然后利用两次封装的方式进行挖孔，结构示意图参照图4，该显示面板包括基板10、第一封装层31、平坦层40、OLED器件20、第二封装层32以及倒梯形结构50，倒梯形结构的设置可以在切割中减少封装材料的残留，而且倒梯形结构相对正梯形结构，稳定性较差，在切割中便于脱落，上述方法可以有效地切割形成通孔，但是倒梯形结构的设置不仅增加了MASK制程，而且存在在倒梯形结构上沉积其他膜层结构时易发生膜层断裂(under out)的不良现象，增加不良风险，此外，还需对OLED器件进行两次封装，提高了工艺的复杂程度。

因此，关于在OLED显示面板中挖孔的制作方法有待深入研究。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种制作显示面板的方法，该方法简单易操作，或有效减少制作中的不良风险。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种制作OLED显示面板的方法。根据本发明的实施例，制作OLED显示面板的方法包括：提供基板，所述基板上划分有通孔区域；在所述通孔区域形成亲水-疏水转变层，且所述亲水-疏水转变层的表面状态为亲水态；在所述基板的表面上形成多个OLED器件，多个所述OLED器件在所述基板上的正投影与所述通孔区域在所述基板上的正投影之间有间隙；在所述OLED器件的表面、所述亲水-疏水转变层的表面以及所述基板暴露的表面上形成封装层；使所述通孔区域表面上的所述亲水-疏水转变层的表面状态由亲水态转变为疏水态；除去在所述基板上的正投影与所述通孔区域在所述基板上的正投影重叠的所述亲水-疏水转变层和所述封装层。由此，亲水-疏水转变层为亲水态时，与基板和封装层附着力较强，较难将其去除，将亲水-疏水转变层的状态由亲水态转变为疏水态之后，其与基板和封装层的附着力大大减小，通过利用亲水-疏水转变层与基板和封装层的附着力较弱的现象，可以较容易、快速、彻底将通孔区域对应的亲水-疏水转变层和封装层去除，以便利于后续通孔的形成；在上述方法中，OLED器件一直处于被封装层密封的状态，进而有效避免OLED显示面板因OLED器件中的发光层暴露而失效的风险；相对图3中的制作工艺，本发明的上述制作方法中的mask制成与其相同，不会增加工艺难度；相对图4中的制作工艺，本发明的上述制作方法无需制作倒梯形结构，可以减少制作中的不良风险。