[发明专利]壳体、壳体组件和电子设备

权利要求书

1.一种壳体，应用于电子设备，其特征在于，包括电磁带隙结构、第一壳体和第二壳体，所述第一壳体具有第一边侧、第二边侧、第三边侧和第四边侧，所述第一边侧、所述第二边侧、所述第三边侧和所述第四边侧依次连接，所述第一边侧、所述第二边侧和所述第三边侧均设置有辐射体，所述第四边侧朝向所述第二壳体设置；所述第二壳体具有第五边侧、第六边侧、第七边侧和第八边侧，所述第五边侧、所述第六边侧、所述第七边侧和所述第八边侧依次连接，所述第五边侧、所述第六边侧和所述第七边侧均设置有辐射体，所述第八边侧朝向所述第一壳体设置，所述第一壳体包括相背设置的第一面和第二面；所述第二壳体包括相背设置的第三面和第四面，当所述第一壳体和所述第二壳体处于折叠状态时，所述第一壳体和所述第二壳体形成部分重叠，所述第四边侧和所述第八边侧叠设，所述第一壳体和所述第二壳体之间形成空腔，所述第一面和所述第三面设置位于所述第一壳体和所述第二壳体之间，所述第一面和所述第三面至少有一面设置有电磁带隙结构，所述电磁带隙结构包括：

金属层；

介质层，与所述金属层连接；

多个金属片，间隔设置在所述介质层上，所述多个金属片、所述介质层和所述金属层依次层叠设置，每一所述金属片与所述金属层电连接；

第一非金属层，与所述介质层连接，所述第一非金属层将所述多个金属片限位在所述介质层和所述第一非金属层之间。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述电磁带隙结构还包括：

第二非金属层，与所述金属层连接，所述第二非金属层、所述金属层和所述介质层依次层叠设置。

3.根据权利要求1或2所述的壳体，其特征在于，所述介质层设置有多个连接孔，每一所述金属片设置有一通孔，所述通孔和所述连接孔连通，所述通孔和所述连接孔内设置在导通件，所述导通件用于将所述金属片和所述金属层电连接。

4.一种壳体组件，应用于电子设备，其特征在于，包括：

第一壳体，包括相背设置的第一面和第二面；

第二壳体，包括相背设置的第三面和第四面；以及

转轴，所述转轴分别与所述第一壳体、所述第二壳体连接，所述第二壳体和所述第一壳体可相对于所述转轴转动以实现折叠状态和打开状态；

所述第一壳体具有第一边侧、第二边侧、第三边侧和第四边侧，所述第一边侧、所述第二边侧、所述第三边侧和所述第四边侧依次连接，所述第一边侧、所述第二边侧和所述第三边侧均设置有辐射体，所述第四边侧与所述转轴连接；所述第二壳体具有第五边侧、第六边侧、第七边侧和第八边侧，所述第五边侧、所述第六边侧、所述第七边侧和所述第八边侧依次连接，所述第五边侧、所述第六边侧和所述第七边侧均设置有辐射体，所述第八边侧与所述转轴连接，当所述第一壳体和所述第二壳体处于折叠状态时，所述第一面和所述第三面设置位于所述第一壳体和所述第二壳体之间，所述第一面和所述第三面至少有一面设置有电磁带隙结构，所述电磁带隙结构包括：

金属层，连接到所述第一壳体的第一面；

介质层，与所述金属层连接；

多个金属片，间隔设置在所述介质层上，所述多个金属片、所述介质层和所述金属层依次层叠设置，每一所述金属片与所述金属层电连接。

5.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述电磁带隙结构还包括第一非金属层，所述第一非金属层设置在金属片上，所述第一非金属层将所述多个金属片限位在所述介质层和所述第一非金属层之间。

6.根据权利要求4或5所述的壳体组件，其特征在于，所述电磁带隙结构还包括第二非金属层，所述第二非金属层与所述金属层连接，所述第二非金属层、所述金属层和所述介质层依次层叠设置。

7.根据权利要求4至5任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述第一壳体的形状和所述第二壳体的形状相同，所述第一壳体的尺寸和所述第二壳体的尺寸相等，当所述第一壳体和所述第二壳体处于折叠状态时，所述第一壳体和所述第二壳体重叠。