[发明专利]微型发光二极管基板及其制作方法

权利要求书

1.一种微型发光二极管基板的制作方法，其特征在于，包括：

提供驱动背板以及多个微型发光二极管芯片，其中，所述微型发光二极管芯片包括外延层以及排布在外延层上的多个第一电极；所述驱动背板包括背板基底以及排布在所述背板基底表面的多个电极绑定区；

将所述多个微型发光二极管芯片和所述驱动背板置于盛有极性溶剂和非极性溶剂的双层溶剂的腔室内，并向所述驱动背板施加交流电压，以使所述多个微型发光二极管芯片和所述驱动背板在介电泳效应的作用下贴合，并形成各微型发光二极管芯片的多个第一电极分别与驱动背板的多个电极绑定区粘附的微型发光二极管基板,其中,所述多个微型发光二极管芯片密排于所述双层溶剂的分界面上。

2.根据权利要求1所述的微型发光二极管基板的制作方法，其特征在于，还包括：

蒸干所述的腔室中的双层溶剂；

对其内形成的器件进行加热，获得所述微型发光二极管基板。

3.根据权利要求1所述的微型发光二极管基板的制作方法，其特征在于，将所述多个微型发光二极管芯片和所述驱动背板置于盛有极性溶剂和非极性溶剂的双层溶剂的腔室步骤之前，还包括：

对所述多个微型发光二极管芯片以及驱动背板分别进行亲水性能处理。

4.根据权利要求3所述的微型发光二极管基板的制作方法，其特征在于，对所述多个微型发光二极管芯片以及驱动背板分别进行亲水性能处理步骤，包括：

将所述多个微型发光二极管芯片和所述驱动背板分别进行自组装薄膜溶液的浸泡处理,以使多个微型发光二极管芯片的各第一电极外表面形成第一自组装薄膜，所述驱动背板的多个电极绑定区的外表面形成第二自组装薄膜。

5.根据权利要求4所述的微型发光二极管基板的制作方法，其特征在于，将所述多个微型发光二极管芯片和所述驱动背板置于盛有极性溶剂和非极性溶剂的双层溶剂的腔室内的步骤包括：

将所述多个微型发光二极管芯片密排于盛有双层溶剂的腔室中，以使各微型发光二极管芯片的外延层中靠近第一电极的一面在所述第一自组装薄膜的作用下浸入所述极性溶剂，各微型发光二极管芯片的外延层中远离第一电极的一面在所述第一自组装薄膜的作用下浸入所述非极性溶剂；

将所述驱动背板置于所述盛有双层溶剂的腔室中，以使所述驱动背板在所述第二自组装薄膜的作用下浸入所述极性溶剂。

6.根据权利要求3所述的微型发光二极管基板的制作方法，其特征在于，还包括：

对所述多个微型发光二极管芯片以及驱动背板分别进行亲水性能处理步骤之前，还包括用氯化氢溶液对所述多个微型发光二极管芯片进行清洗，以除去杂质。

7.根据权利要求1所述的微型发光二极管基板的制作方法，其特征在于，所述第一电极由第一金属制备而成；其中，所述第一金属包括金、铝、镍中的任意一种金属。

8.根据权利要求7所述的微型发光二极管基板的制作方法，其特征在于，所述电极绑定区包括有排布在所述背板基底表面的多个第二电极以及设置在所述第二电极上的金属层，所述第二电极由第一金属制备而成，所述金属层包括第二金属，其中所述第二金属的熔点低于所述第二电极的熔点。

9.根据权利要求1所述的微型发光二极管基板的制作方法，其特征在于，还包括：

对提供的所述多个微型发光二极管芯片进行筛选，以保留有效的多个微型发光二极管芯片；

将所述有效的多个微型发光二极管芯片和所述驱动背板置于盛有极性溶剂和非极性溶剂的双层溶剂的腔室。

10.一种微型发光二极管基板，其特征在于，采用如权利要求1-9任一项所述的方法制作而成。