[发明专利]一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法

说明书

本发明一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法，包含以下步骤：第一步，排版开料；第二步，第一次线路；第三步，裁切不流胶PP和铜箔；第四步，压合；第五步，第二次线路；第六步，阻焊，丝印，成型；通过一系列的操作，实现单面鸳鸯铜线路板的生产，解决了生产中的实际问题，同时尽量的减少流程，实现生产的高效和高质量。

技术领域

本发明涉及一种PCB 的生产方法，尤其是一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法。

背景技术

随着电子工业突飞猛进的发展，对印制电路板的技术要求越来越高，促进其设计不断向高层化、高密度化方向发展，从而使 PCB 板的铜箔厚度也向多样复杂化发展，出现了 印制电路板各层铜厚交替为 Hoz 与 1oz、1oz 与 2oz、Hoz 与 2oz 等类型的两面铜厚不一样的 铜厚要求，然而随着电子工业的更进一步发展，在印制电路中，同一层中出现厚铜区和薄铜区，并且厚铜区和薄铜区的差别也越来越大。此种印制电路板给现有的生产方式带来了一定的难度，不同于现有常规的多层板后者两面铜厚不一样的阴阳铜板子的制作。

用一层出现不同铜厚需求的基材是没有的，同时是没有办法一次蚀刻成功的，只能通过一系列的操作完成生产，并且生产的品质无法保证，无法准确的保证各个地方铜的厚度，且现有技术中 PCB 多层板的铜厚要求不同时，制作难度大，流程多且复杂，耗 用时间长且成本高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种制作同层鸳鸯铜线路板的制作方法，实现现实生活的需求。

为解决上述技术问题，本发明采用下述技术方案：一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法，包含以下步骤：

第一步，排版开料；

第二步，第一次线路；

第三步，裁切不流胶PP和铜箔；

第四步，压合；

第五步，第二次线路；

第六步，阻焊，丝印，成型。

根据本发明的设计构思，本发明所述第一步还包括计算板材的利用率，选择相应的覆铜板，所述覆铜板的铜厚为完成铜厚减去孔铜，所述完成铜厚为厚铜区完成铜厚。

根据本发明的设计构思，本发明所述所述第二步中还包括第一次钻孔、第一次沉铜板电、第一次蚀刻，所述蚀刻还包括蚀刻处对位点，所述对位点在夹边上或者在锣空区，所述第一次钻孔还包括钻板边定位孔。

根据本发明的设计构思，本发明所述第一次线路为制作厚铜区线路。

根据本发明的设计构思，本发明所述第三步为针对厚铜区范围切除相应位置的不流胶PP和铜箔，同时制作出不流胶PP和铜箔上对应的板边的定位孔。

根据本发明的设计构思，本发明所述压合为覆铜板、不流胶PP和铜箔的压合。

根据本发明的设计构思，本发明所述第二次线路为薄铜区线路的制作。

根据本发明的设计构思，本发明所述第二次线路还包括打磨。

与现有技术相比，本发明具有下述有益效果：实现了同面要求铜厚不同的印制线路板的制作，满足生产和品质的需求，另外由于电镀厚度仅为孔铜的需求，尽量减少了铜面电镀的不均匀性。同时板子成型后整体板厚均匀，不会出现薄铜区和厚铜区整体板厚不一致的情况。

具体实施方式

首先，需要进行说明的是，一种同层鸳鸯铜线路板的制作方法，包含以下步骤：

第一步，排版开料；在排版开料中，包含有A1,资料的处理，1.1分别划分出厚铜区和薄铜区，1.2分别对厚铜区和薄铜区的钻孔分别进行补偿，实现不同的孔铜要求的钻孔补偿，并且分别制作成厚铜区钻带和薄铜区钻带文件。