[发明专利]盒体加工方法和设备

权利要求书

1.盒体加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

对待加工片材(1)进行加热，在加热后的所述待加工片材(1)上加工若干凹腔(11)；

将若干芯板(13)分别置于所述凹腔(11)内部，每一所述凹腔(11)内封装一所述芯板(13)，所述芯板(13)的尺寸和形状与所述凹腔(11)相对应，并对所述凹腔(11)进行封口，封口层(14)覆盖于所述凹腔(11)上方并与所述凹腔(11)的外缘固定连接，折弯处为所述封口层(14)和所述凹腔(11)的外缘构成；

对所述凹腔(11)的外缘和所述封口层(14)进行分切并分割为至少一个独立的板体组；

在对分割成至少一个独立的板体组后，每一所述板体组均可以围合成型为盒体或盒身。

2.如权利要求1所述的盒体加工方法，其特征在于：所述凹腔(11)的内部还加工若干缓冲凹槽(12)。

3.如权利要求2所述的盒体加工方法，其特征在于：加热后的所述待加工片材(1)通过模压或吸塑成型形成若干所述凹腔(11)和所述缓冲凹槽(12)。

4.如权利要求1至3任一项所述的盒体加工方法，其特征在于：在对所述凹腔(11)进行封口前，对所述封口层(14)的底部进行上胶，所述封口层(14)与所述凹腔(11)的边缘或芯板通过胶粘接。

5.如权利要求1至3任一项所述的盒体加工方法，其特征在于：在对所述凹腔(11)进行封口前，将所述凹腔(11)的边缘与所述封口层(14)的底部采用高周波粘接。

6.盒体加工设备，其特征在于，权利要求1-5中任意一项所述的盒体加工方法采用所述盒体加工设备进行实施，所述盒体加工设备包括：

输送待加工片材(1)的运输机构(2)；

对所述待加工片材(1)加热的加热机构(3)；

对加热后的所述待加工片材(1)加工形成凹腔(11)的凹腔加工机构(4)；

将芯板(13)置于所述凹腔(11)内的芯板运送机构(5)；

对所述凹腔(11)通过封口层(14)进行封口的封口机构(6)；以及

对所述凹腔(11)的外缘和所述封口层(14)进行分切的分切机构(7)；

所述加热机构(3)、所述凹腔加工机构(4)、所述芯板运送机构(5)、所述封口机构(6)和所述分切机构(7)依次设于所述运输机构(2)上。

7.如权利要求6所述的盒体加工设备，其特征在于：所述凹腔加工机构(4)采用吸塑加工组件和/或采用模压加工组件。

8.如权利要求6所述的盒体加工设备，其特征在于：所述芯板运送机构(5)包括用于存放所述芯板(13)的放置器(51)以及用于抓取所述芯板(13)置于所述凹腔(11)内的抓取机构(52)。

9.如权利要求8所述的盒体加工设备，其特征在于：所述抓取机构(52)包括若干吸嘴组(521)，所述吸嘴组(521)包括若干吸嘴(5211)，所述吸嘴组(521)、所述芯板(13)和所述凹腔(11)相对应。

10.如权利要求6所述的盒体加工设备，其特征在于：所述封口机构(6)的一侧还设有上胶机构(8)，所述上胶机构(8)包括用于对所述封口层(14)进行限位的压辊(81)以及用于对所述封口层(14)下方上胶的胶辊(82)，所述压辊(81)和所述胶辊(82)分别位于所述封口层(14)的相对两侧。