[发明专利]一种多段式耐受雷电流的熔断结构及采用该结构的熔断器在审
申请号: | 201910473422.3 | 申请日: | 2019-05-31 |
公开(公告)号: | CN110310872A | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 李欣;焦雪;张江山;冯民学 | 申请(专利权)人: | 厦门大恒科技有限公司 |
主分类号: | H01H85/08 | 分类号: | H01H85/08;H01H85/47;H01H85/44 |
代理公司: | 成都中络智合知识产权代理有限公司 51300 | 代理人: | 嬴雨径 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阶段导体 熔断 熔点 多段式 雷电流 熔断器 分阶 耐受 熔丝 熔断保护电路 电感 雷电流冲击 熔丝材料 通电发热 外部电路 温度扩散 组合技术 导体 断路 抵消 传递 申请 | ||
1.一种多段式耐受雷电流的熔断结构,用于设置在熔断器内当电流超过额定值熔断保护电路,其特征在于:包括两个第三阶段导体(7),所述第三阶段导体(7)之间设有至少一个第一阶段导体(1)和至少一个第二阶段导体(2)并相互连接形成单条串联电路,所述第三阶段导体(7)与外部电路连接;
所述第一阶段导体(1)和第三阶段导体(7)的熔点均高于第二阶段导体(2),第一阶段导体(1)通电发热并传递至第二阶段导体(2)处使第二导体(2)温度升高,当温度升高至第二阶段导体(2)熔点后熔断形成断路。
2.根据权利要求1所述的一种多段式耐受雷电流的熔断结构,其特征在于:所述第二阶段导体(2)周围设置有用于散热并进一步提高雷电流通过稳定性的散热结构(3),所述散热结构(3)与第二阶段导体(2)直接贴合散热。
3.根据权利要求1所述的一种多段式耐受雷电流的熔断结构,其特征在于:所述第二阶段导体(2)周围设置有用于散热并进一步提高雷电流通过稳定性的散热结构(3),所述散热结构(3)与第二阶段导体(2)之间设有介质传递散热。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种多段式耐受雷电流的熔断结构,其特征在于:所述第三阶段导体(7)均与第二阶段导体(2)连接,第二阶段导体(2)之间设有至少一个第一阶段导体(2)。
5.根据权利要求1-3任一项所述的一种多段式耐受雷电流的熔断结构,其特征在于:所述第三阶段导体(7)均与第一阶段导体(1)连接,第一阶段导体(1)之间设有至少一个第二阶段导体(2)。
6.一种熔断器,其特征在于:其内部采用权利要求1-3任一项所述的熔断结构。
7.根据权利要求6所述的一种熔断器,其特征在于:包括两端设有开口的中空结构的绝缘外壳(4),所述绝缘外壳(4)两端设有用于封闭的端帽(5);所述熔断结构设置在绝缘外壳(4)内。
8.根据权利要求7所述的一种熔断器,其特征在于:所述散热结构(3)被填充在绝缘外壳(4)与熔断结构之间并均与所述第一阶段导体(1)、第二阶段导体(2)和第三阶段导体(7)的外表面贴合。
9.根据权利要求6所述的一种熔断器,其特征在于:包括中空且单侧设有开口的绝缘外壳(4),在绝缘外壳(4)开口处设有用于封口的封底盖板(6),所述两个第三阶段导体(7)均从封底盖板(6)上设有的通孔中穿出;所述散热结构(3)被填充在绝缘外壳(4)与封底盖板(6)形成的空间内。
10.根据权利要求9所述的一种熔断器,其特征在于:所述第一阶段导体(1)、第二阶段导体(2)与第三阶段导体(7)之间串联形成U型或门型结构。
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