[发明专利]与网格形式的浮动连接器的IO集成有效

专利信息
申请号: 201910474188.6 申请日: 2019-05-31
公开(公告)号: CN110943316B 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: B·K·安德烈;M·R·阿米尼;周锐;J·E·哈珀;H·R·法拉哈尼;S-H·坦;M·L·拉纳斯 申请(专利权)人: 苹果公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/648;H01R27/00;G06F1/20;G06F13/40
代理公司: 北京市汉坤律师事务所 11602 代理人: 魏小薇;吴丽丽
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 网格 形式 浮动 连接器 io 集成
【权利要求书】:

1.一种电子设备,所述电子设备包括:

用于所述电子设备的设备外壳的部分,所述设备外壳的所述部分包括:

外壳壁,所述外壳壁具有开口;和

套管,所述套管与所述外壳壁一体地形成,所述套管具有与所述外壳壁中的所述开口对准的前孔,所述套管从所述外壳壁延伸到所述电子设备中,其中,所述外壳壁包括多个穿孔;

板;和

连接器插座,所述连接器插座包括:

舌状件,所述舌状件位于所述套管中;

多个接触件,所述多个接触件具有在所述舌状件上的接触部分以及附接到所述板的接触尾部;和

屏蔽件,所述屏蔽件围绕所述连接器插座的一部分并电连接到所述套管。

2.根据权利要求1所述的电子设备,还包括位于所述屏蔽件和所述套管之间并形成电连接的顺应性结构。

3.根据权利要求1所述的电子设备,还包括位于所述屏蔽件和所述套管之间并形成电连接的导电衬垫。

4.根据权利要求3所述的电子设备,其中所述套管呈阶梯状,使得所述套管远离所述外壳壁以阶梯形式变宽。

5.根据权利要求3所述的电子设备,其中所述套管远离所述外壳壁以阶梯形式逐渐变宽。

6.根据权利要求3所述的电子设备,其中所述套管具有位于所述外壳壁中的所述开口处的前孔以及位于相反端处的后孔,所述后孔比所述前孔宽。

7.根据权利要求3所述的电子设备,其中所述外壳壁是导电的。

8.根据权利要求3所述的电子设备,其中所述外壳壁的一部分是导电的。

9.一种用于电子设备的设备外壳的部分,所述设备外壳的所述部分包括:

外壳壁,所述外壳壁具有开口;和

套管,所述套管与所述外壳壁一体地形成,所述套管与所述外壳壁中的所述开口对准,所述套管从所述外壳壁延伸到所述电子设备中,其中,所述外壳壁包括多个穿孔,以及

其中所述套管具有位于所述外壳壁中的所述开口处的前孔以及位于相反端处的后孔,所述后孔比所述前孔宽。

10.根据权利要求9所述的设备外壳的部分,其中所述套管呈阶梯状,使得所述套管远离所述外壳壁以阶梯形式变宽。

11.根据权利要求9所述的设备外壳的部分,其中所述外壳壁是导电的。

12.一种用于电子设备的计算机扩展卡,所述计算机扩展卡包括:

外壳壁,所述外壳壁具有开口;

套管,所述套管与所述外壳壁一体地形成,所述套管具有与所述外壳壁中的所述开口对准的前孔,所述套管从所述外壳壁延伸到所述电子设备中,其中,所述外壳壁包括多个穿孔;

板,所述板包括沿第一边缘的多个焊盘;

连接器插座,所述连接器插座包括:

舌状件,所述舌状件位于所述套管中;

多个接触件,所述多个接触件具有在所述舌状件上的接触部分以及附接到所述板的接触尾部;和

屏蔽件,所述屏蔽件围绕所述连接器插座的一部分并电连接到所述套管;和

电子电路,所述电子电路位于所述板上并且电连接至位于所述板上的所述多个焊盘中的焊盘和所述连接器插座中的所述多个接触件中的接触件。

13.根据权利要求12所述的计算机扩展卡,还包括位于所述屏蔽件和所述套管之间并形成电连接的导电衬垫。

14.根据权利要求13所述的计算机扩展卡,其中所述电子电路包括图形处理器。

15.根据权利要求13所述的计算机扩展卡,其中所述电子电路包括联网电路。

16.根据权利要求13所述的计算机扩展卡,其中所述外壳壁和套管是导电的。

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