[发明专利]钨片及防辐射服

说明书

本发明涉及钨片及使用了钨片的防辐射服。该钨片薄且具有柔软性。该钨片具有钨层10，其中，钨层10具有粘合剂树脂11和包含于粘合剂树脂11中的多个钨粒子12，钨层10中的钨的组成量为70重量％以上，多个钨粒子12的平均粒径大于1μm且低于15μm。

技术领域

本发明涉及钨片及使用了钨片的防辐射服。

背景技术

在医疗用的放射线治疗现场或原子能发电等中，会由核物资等放出放射线(X射线及γ射线等)。因此，在辐射有放射线的环境中，为了防辐射，使用了由屏蔽放射线的材料制成的防辐射构件。

以往，作为屏蔽放射线的材料，使用了铅。作为使用了铅的防辐射构件，已知有片状的防辐射片(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-206643号公报

发明内容

发明所要解决的课题

近年来，从无铅的观点出发，研究了使用钨来代替铅的防辐射片。具体而言，研究了由钨粒子制成的钨片。

但是，如果在钨片中提高钨的组成量(钨比率)，则变得难以得到薄且具有柔软性的钨片。

本发明的目的在于，提供即使钨的组成量高、也薄且具有柔软性的钨片等。

用于解决课题的手段

为了达成上述目的，本发明的钨片的一个方案是具有钨层的钨片，其中，上述钨层具有粘合剂树脂和分散于上述粘合剂树脂中的钨粒子，上述钨层中的钨的组成量为70重量％以上，上述钨粒子的平均粒径大于1μm且低于15μm。

另外，本发明的防辐射服的一个方案是使用了上述的钨片的防辐射服。

发明效果

根据本发明，能够实现即使钨的组成量高、也薄且具有柔软性的钨片。

附图说明

图1是实施方式的钨片的立体图。

图2是示意性地表示实施方式的钨片的截面的一部分的图。

图3是用于说明在实施方式的钨片的制造方法中制作混合溶液的工序的图。

图4是用于说明在实施方式的钨片的制造方法中使混合溶液干燥来制作钨片的工序的图。

图5是表示钨片中的钨层的厚度与X射线屏蔽率的关系的图。

图6是表示钨的组成量为95重量％的情况下的钨片的厚度和钨层中的钨粒子的量和X射线屏蔽率的测定结果的图。

图7是表示X射线管电压为110KeV时的X射线透射率与钨片单位面积的钨粒子的重量的关系的图。

图8是示意性地表示使用平均粒径φ为15μm的钨粒子而制作的钨片的截面的一部分的图。

图9是示意性地表示使用平均粒径φ为1μm的钨粒子而制作的钨片的截面的一部分的图。

图10是表示将装有水和钨粉末的量筒放置了一天时的情形的图。

符号的说明

1、1X、1Y 钨片

10、10X、10Y 钨层

11 粘合剂树脂

11A 热塑性树脂溶液

12、12X、12Y 钨粒子

12A 钨粉末

12R 钨粒子存在区域