[发明专利]调整芯片性能的方法及装置

说明书

本发明提供了一种调整芯片性能的方法及装置，通过接收与应用任务相对应的芯片性能提升请求,设置性能提升标识和芯片的非常规工作参数，将芯片的工作参数调整为非常规工作参数，使温度常规控制参数失效，从而解决了现有技术中芯片性能指标受到Linux热框架的温度控制策略严格控制的问题，在保证芯片工作安全的前提下，实现了在用户需要时提高芯片性能，提高用户体验。

技术领域

本发明涉及芯片性能控制领域，更具体地说，涉及一种调整芯片性能的方法及装置。

背景技术

机器(手机、计算机)上热量的积累主要来源于高功耗的芯片工作，系统温度(thermal)控制管理主要有两个目的：1.控制元件温度，防止被烧坏；2.控制整机温度，确保用户使用安全。控制机器温度的方法可以从两方面入手：1.结构方面，做好散热处理：取决于硬件结构布局、散热器件的添加等，结构布局将发热芯片尽量分散，防止温度在一个点产生聚集，不利于散热。添加辅助散热的器件，加快热量由热源向四周扩散速度，从而控制温度升高。2.软件方面，控制功耗：实时监控机器温度，并以当前温度为参考，对整机功耗进行优化限制，防止机器持续高功率运行，热量持续聚集。

在控制软件功耗进行温度控制时，Linux热框架LTF(Linux Thermal Framework)是系统温度控制管理的主要框架，其把温度控制系统抽象成两类设备：温度获取设备和温度控制设备(降温设备)，以及降温策略(thermal governor)。温度获取设备，用于采集并上报自己的温度；温度控制设备，用于执行指定的动作、策略以达到降低温度的目的。降温策略在流程上是连接温度获取设备和温度控制设备的一个纽带。温度获取设备可以设定多个温度触发点，每个温度触发点即是一个温度阈值，可以和一个且只能是一个温度控制设备绑定。Linux热框架LTF会周期读取每一个温度获取设备的温度，当温度超过温度触发点之后，则触发其绑定的温度控制设备开始工作，控制芯片温度不再持续升高。

然而在某些特殊情况或者特定场景下，例如在环境温度较高，或者用户高负载使用导致的发热等场景下，根据用户需求需要短时间突破Linux热框架的限定提高芯片的性能时，目前的系统运行机制不能满足用户的这一需求，无法突破温度控制对芯片频率等性能的限制，进一步提高产品性能。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种调整芯片性能的方法，用于解决现有技术中芯片性能指标受到Linux热框架的温度控制设备严格控制的问题，实现了在用户需要时进一步提高芯片性能，有效提升系统效率，提高用户体验。

为了解决上述技术问题，现提出的方案如下：

一种调整芯片性能的方法，包括：

初始化芯片的温度常规控制参数，所述温度常规控制参数用于控制芯片的工作温度处于正常范围；

接收与应用任务相对应的芯片性能提升请求；

根据所述请求设置性能提升标识和芯片的非常规工作参数，将所述芯片的工作参数调整为所述非常规工作参数，使所述温度常规控制参数失效，其中，芯片根据所述非常规工作参数的工作温度将超出所述正常范围。

优选的，所述温度常规控制参数用于控制芯片的工作温度处于正常范围内具体包括：

当芯片的工作温度超过所述温度常规控制参数中记录的温度控制值时将芯片的工作参数调整为所述温度常规控制参数记录的常规工作参数，以使芯片的工作温度恢复到正常范围内。

优选的，所述将所述芯片的工作参数调整为所述非常规工作参数之后，还包括：

当接收到性能恢复请求时，或者，所述芯片非常规工作超出预定的工作时长时，使所述温度常规控制参数生效，将所述芯片的工作参数调整为所述常规工作参数。

优选的，所述初始化芯片的温度常规控制参数，具体包括：