[发明专利]电子封装件及其制法

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征在于，包括：

一承载结构；

至少一电子元件，其设于该承载结构上且电性连接该承载结构；

多个导电柱，其设于该承载结构上且电性连接该承载结构；

一隔离层，其形成于各该导电柱的周面上；以及

一封装层，其包覆该电子元件、导电柱与隔离层。

2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该承载结构具有相对的第一侧与第二侧，以令该导电柱结合于该承载结构的第一侧及/或第二侧上，该电子元件布设于该第一侧及/或该第二侧上，以及该封装层形成于该第一侧及/或该第二侧上。

3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子元件的部分表面外露出该封装层。

4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该导电柱经由导电体结合及电性连接该承载结构。

5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该导电柱的端面外露出该封装层。

6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该导电柱的端面齐平或低于该封装层的外表面。

7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该隔离层延伸于该封装层的外表面上。

8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括形成于该导电柱端面上的导电元件。

9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括形成于该封装层表面上的对位部。

10.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：

将一导电架及至少一电子元件设于一承载结构上，其中，该导电架包含有板体与多个连接该板体的导电柱，并以该导电柱结合于该承载结构上，且于各该导电柱的周面形成有隔离层；

以封装层包覆该电子元件、导电柱与隔离层；以及

移除该板体。

11.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该承载结构具有相对的第一侧与第二侧，以令该导电柱结合于该承载结构的第一侧及/或第二侧上，该电子元件布设于该第一侧及/或该第二侧上，以及该封装层形成于该第一侧及/或该第二侧上。

12.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该电子元件的部分表面外露出该封装层。

13.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该导电柱经由导电体结合及电性连接该承载结构。

14.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该导电柱的端面外露出该封装层。

15.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该导电柱的端面齐平或低于该封装层的外表面。

16.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该隔离层还形成于该板体的表面上，以于移除该板体时，一并移除该板体表面上的隔离层。

17.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该隔离层还形成于该板体的表面上，以于移除该板体时，保留该隔离层，使该隔离层保留于该封装层的外表面上。

18.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括形成导电元件于该导电柱的端面上。

19.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括形成对位部于该封装层的表面上。

20.根据权利要求19所述的电子封装件的制法，其特征在于，该对位部的制程包括：

于该导电架上形成凸部，并以该隔离层包覆该凸部；

于移除该板体后，以令该凸部外露于该封装层；以及

移除该凸部，以于该封装层的表面上形成凹部，并令该凹部作为该对位部。