[发明专利]一种电子封装用检测装备

说明书

本发明涉及电子器件检测领域，具体是一种电子封装用检测装备，包括检测单元，还包括盛放有若干个所述检测单元的底座，所述底座的上方设有压板，所述压板的下方固定有与所述检测单元配合的压杆座，所述压板的底部固定有压紧螺杆和翻转连接件，所述底座的上端面固定有螺套座；本发明设置了大面积的压板和底座，可以在底座上设置多个检测单元，并且压板在压合过程中，先通过翻转连接件转动其角度，至与底座平行状态时，再通过压紧结构带动压板压紧，保持平行压紧，可以对底座上放置的多个检测单元进行同时的压紧检测，因而大大的增加了检测效率，同时再取出后，可以将压板翻折，留出操作空间，便于下一次的放料。

技术领域

本发明涉及电子器件检测领域，具体是一种电子封装用检测装备。

背景技术

现有的电子器件封装外壳的密封性能检测，是采用真空检漏方式，用氦质谱检漏仪来检测其漏气率，由于电子器件封装外壳体积小，检漏仪检测口或随机检测平台检测口直径大，无法适应该类产品检测。同时被测工件在检测时需在工件被检测口与检测平台之间用软橡胶板作衬垫，为防止漏气，还必须在橡胶板及工件上并分别均匀涂抹真空油脂，保证被测工件、软橡胶板、检测口之间不漏气，才能完成被测工件的测试。但是使用真空油脂又会污染产品，不使用真空油脂又难以达到密封。

介于此，公开号为CN104062079A的中国专利公开了电子封装外壳密封检测用夹具，提供一种可以适应多种尺寸规格，不需涂抹真空油脂就能使检测口与被检产品之间密封好的电子封装外壳密封检测用夹具，但是，由于其铰接压迫的方法使得装置不能在横向上设置多排检测单元，否则就不能保证压力的均衡，导致其批量加工能力有限。

因此，本领域技术人员提供了一种电子封装用检测装备，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子封装用检测装备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种电子封装用检测装备，包括检测单元，还包括盛放有若干个所述检测单元的底座，所述底座的上方设有压板，所述压板的下方固定有与所述检测单元配合的压杆座，所述压板的底部固定有压紧螺杆和翻转连接件，所述底座的上端面固定有螺套座，所述螺套座中安装有压紧结构，所述压紧结构与所述压紧螺杆、翻转连接件螺纹连接进行轴向传动，所述压板通过所述翻转连接件与所述底座铰接。

作为本发明再进一步的方案：所述压板的一侧侧壁固定有手柄，所述压紧螺杆的数量为两个，且位于所述压板带有所述手柄的一侧，所述翻转连接件的数量为两个，且位于所述压板远离所述手柄的一侧。

作为本发明再进一步的方案：所述压紧结构包括螺套和齿圈，所述螺套的底端外壁固定有齿圈，所述螺套的内壁设有与所述压紧螺杆、翻转连接件配合的螺纹，所述螺套座的内部设有轴承，所述螺套通过所述轴承与所述螺套座转动连接。

作为本发明再进一步的方案：所述螺套座的内部固定有电机，所述电机的输出端固定有与所述齿圈配合的驱动齿轮，所述驱动齿轮与所述齿圈啮合连接，所述电机的数量为四个，且四个所述电机并联连接。

作为本发明再进一步的方案：所述翻转连接件包括螺杆、转座和连接杆，所述螺杆的顶端固定有转座，所述转座上铰接有所述连接杆，所述连接杆固定在所述压板的底部。

作为本发明再进一步的方案：所述检测单元包括底板、压盖、橡胶和连接头，所述压盖固定在所述底板的上端，且所述橡胶位于所述压盖和底板之间，所述连接头固定在所述底板的底部，且所述橡胶和连接头中设有检测通道。

作为本发明再进一步的方案：所述连接头的外壁设有防滑纹。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：