[发明专利]一种天线板及其制作方法

权利要求书

1.一种天线板的制作方法，其特征在于，将由第一金属板、第一介质层和用于制作PCB板的金属层构成的第一芯板、半固化粘结层、由第二介质层和第二金属板构成的第二芯板依次层叠后进行压合，所述半固化粘结层位于PCB板和第二介质层之间；通过机械控深铣的方式在所述第二芯板上锣出开窗形成镂空槽、使所述半固化粘结层暴露；通过激光控深铣的方式在所述半固化粘结层上进行切割使所述PCB板暴露；

所述第一芯板的制作步骤包括：

A1：开料：根据需求尺寸将具有双层金属面的芯板进行切割得到第一芯板；

A2：在所述第一芯板上钻定位孔；在所述第一芯板的板边上制作第一铆合孔；在所述第一芯板的四个角上制作用于激光控深铣对位的直径为D的光标点；

A3：使用干膜将所述第一金属板外露面进行保护后在所述PCB板所在的金属层上制作所述PCB板线路；

A4：棕化；

在机械控深铣和激光控深铣的操作步骤包括：

C1：通过销钉和所述定位孔将压合后的板进行固定，所述第二金属板朝上；

C2：通过机械控深铣的方式在所述第二芯板上锣出开窗的同时，在所述光标点上方的所述第二芯板上锣出直径为Φ的第一圆孔使所述半固化粘结层暴露；

C3：通过激光控深铣的方式在所述半固化粘结层上进行切割形成第二圆孔使所述光标点暴露；

C4：通过所述光标点进行定位后通过激光控深铣的方式在所述半固化粘结层上进行切割使所述PCB板暴露；

其中，ΦD。

2.如权利要求1所述天线板的制作方法，其特征在于，所述第二芯板的制作步骤包括：

B1：开料：根据需求尺寸将具有双层金属面的芯板进行切割得到第二芯板；

B2：在所述第二芯板的板边上制作第二铆合孔；

B3：使用干膜将所述第二金属板外露面进行保护后将所述第二芯板的另一面金属洗去使所述第二介质层外露；

B4：对所述第二芯板的第二介质层外露面通过削溢胶、磨板的方式进行粗化；

B5：棕化。

3.如权利要求2所述天线板的制作方法，其特征在于，所述压合步骤中包括：

D1：所述第一芯板、所述半固化粘结层4与所述第二芯板依次层叠后通过所述第一铆合孔、所述第二铆合孔和铆钉进行铆合；

D2：将板放入炉内进行程式压合。

4.如权利要求3所述天线板的制作方法，其特征在于，在执行程式压合的同时还对炉进行抽真空处理；所述程式为：先在600PSI压力下，140℃保持15min，160℃保持15min，120℃保持30min，215℃保持60min，200℃保持20min；再次将压力降至450PSI，在200℃保持40min；最后将压力降至300PSI，在140℃保持20min。

5.如权利要求4所述天线板的制作方法，其特征在于，所述第一芯板、所述半固化粘结层、所述第二芯板的尺寸均为457mm*460mm，所述第二芯板厚度为0.8mm，所述半固化粘结层厚度为0.05mm-0.1mm，所述开窗体积为10mm*10mm*0.8mm，所述激光控深铣切割的尺寸为9.99mm*9.99mm*（0.05-0.1）mm，所述D为2.0mm，所述Φ为3.5mm，所述第一圆孔尺寸为3.5mm*0.8mm，所述第二圆孔直径为3.49mm，所述PCB板尺寸为2mm*6mm；所述半固化粘结层材质为PP；削溢胶速度为2m/min，磨板使用陶瓷刷和/或不织布。

6.一种采用权利要求1至5任一所述天线板的制作方法制作得到的天线板，其特征在于，包括接地的第一金属板、用于收发天线信号的PCB板和接地的第二金属板，所述PCB板位于所述第一金属板和所述第二金属板之间；所述第二金属板上设置有镂空槽，所述PCB板位于所述镂空槽旁。

7.如权利要求6所述天线板，其特征在于，所述第一金属板与所述PCB板之间通过第一介质层贴合，所述PCB板与所述第二金属板之间通过第二介质层贴合；所述PCB板与所述第二介质层之间通过一半固化粘结层贴合。

8.如权利要求7所述天线板，其特征在于，所述PCB板在所述第二金属板上的投影均落入所述镂空槽内。