[发明专利]一种梯形板的制作方法

说明书

本发明公开了一种梯形板的制作方法，涉及PCB板制作技术领域。其中，所述方法包括步骤：S1，在上板1的盲捞区域中进行第一次盲捞，所述第一次盲捞的深度小于上板的厚度；S2，将纯胶与上板贴合，所述纯胶贴合的位置与所述上板的非盲捞区域对应；S3，将上板通过纯胶与下板贴合，所述上板与下板之间形成有捞空区；S4，对上板的盲捞区域进行第二次盲捞，所述第二次盲捞将上板的盲捞区域捞空。通过本发明提供的技术方案制作的梯形板，上板独立在下板中心，无连接位，其上下板本身的设计不受梯形板影响，在最大限度实现了梯形板任意组合的同时下板、上板未覆盖区域可以满足所有印制线路板所有对于阻焊/字符/表面处理以及SMT贴件设计的需求。

技术领域

本发明涉及多层PCB梯形板制作技术领域，尤其涉及一种梯形板的制作方法。

背景技术

传统梯形板对上板未覆盖区域采用镭射切割方式去除不要区域，制程公差，部份PP/纯胶残留在未覆盖区域表面。无法保证下板未覆盖区域能满足所有印制线路板对于产品表面阻焊、字符、表面处理、贴件等要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种梯形板的制作方法，使得下板、上板的未覆盖区域可以实现硬板的所有要求。

为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：

一种梯形板的制作方法，包括以下步骤：

S1，在上板的盲捞区域中进行第一次盲捞，所述第一次盲捞的深度小于上板的厚度；

S2，将纯胶与上板贴合，所述纯胶贴合的位置与所述上板的非盲捞区域对应；

S3，将上板通过纯胶与下板贴合，所述上板与下板之间形成有捞空区

S4，对上板的盲捞区域进行第二次盲捞，所述第二次盲捞将上板的盲捞区域捞空。

其进一步地技术方案为，所述方法还包括：

所述纯胶的一面设有保护膜，另一面设有胶纸；除去所述保护膜，对纯胶通过镭射切割的方式切割出与上板的非盲捞区域对应的贴合区域；

对切割后的纯胶无保护膜的一面覆上转移膜；

除去所述胶纸，将覆有转移膜的纯胶与上板贴合。

其进一步地技术方案为，所述上板设有第一定位孔，通过第一定位孔将所述上板固定后进行第一次盲捞。

其进一步地技术方案为，所述纯胶设有与第一定位孔对应的第二定位孔，所述纯胶通过第二定位孔与上板贴合。

其进一步地技术方案为，所述下板设有与第一定位孔对应的第三定位孔，所述上板与纯胶贴合后，除去纯胶的转移膜，所述下板通过第三定位孔与纯胶及上板贴合。

与现有技术相比，本发明可达到的技术效果包括：

通过本发明提供的技术方案制作的梯形板，上板独立在下板中心，无连接位，其上下板本身的设计不受梯形板影响，在最大限度实现了梯形板任意组合的同时下板、上板未覆盖区域可以满足所有印制线路板所有对于阻焊/字符/表面处理以及SMT贴件设计的需求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例上板第一次盲捞后的示意图；

图2为本发明一实施例上板与纯胶结合后的示意图；

图3为本发明一实施例上板、纯胶与下板结合的示意图；