[发明专利]一种低导热的轻质多孔日用陶瓷及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低导热的轻质多孔日用陶瓷，由包括以下重量份的原料制成：锂长石粉60～70份、锂基膨润土粉14～20份、铝矾土粉8～13份、γ型三氧化二铝6～11份、石英粉12～18份、硅酸铝纤维管5～9份、水70～90份、减水剂0.9～1.5份、发泡剂1.8～3.4份、稳泡剂1.1～1.7份、分散剂2～4.5份。本发明的低导热的轻质多孔日用陶瓷，通过优化配方，使日用陶瓷产品内部气孔均匀而致密，具有导热系数低，保温隔热性能好，使用时可有效避免烫伤使用者，更受消费者青睐；很好地兼顾了高孔隙率和强度，使用轻便，更耐用。

技术领域

本发明涉及日用陶瓷制品领域，具体涉及一种低导热的轻质多孔日用陶瓷及其制备方法。

背景技术

日用陶瓷的产生可以说是因为人们对日常生活的需求而产生的，日常生活中人们接触最多，也是最熟悉的瓷器，如餐具、茶具、咖啡具、酒具、饭具等。

陶瓷的轻质化生产技术的开发和应用，不仅可以减少陶瓷坯体原料的使用量，而且可有效降低陶瓷生产中各种电力和燃料的消耗。陶瓷的轻质化生产目前已成为降低污染、节约土地资源和节能降耗的一种有效途径。陶瓷轻质化生产，不仅能降低陶瓷的体积密度、便于长途运输，可以有效的节约运输的能源消耗。

目前，轻质陶瓷多以多孔泡沫陶瓷为主，多用于建筑隔热保温材料或作为净化材料使用，也出现了日用陶瓷的轻质化生产技术。如公开号为CN108101571A的中国专利申请，公开了一种轻质多孔日用陶瓷，按质量百分比计，其是由如下主要原料制备而成：陶瓷坯料、占陶瓷坯料20-45％的水、以及添加量的减水剂、发泡剂、稳泡剂，其中，所述陶瓷坯料包含有10-30％长石、10-30％石英、40-65％黏土。该发明改善了在保证气孔率较高的前提下，能有效确保产品制备过程和产品的力学性能要求。

但是，还存在以下问题：

1、由于发泡产生孔隙，导致抗折强度和抗压强度较低，无法兼顾高孔隙率和强度；

2、导热系数较大，隔热保温效果不佳，甚至在盛装开水等时，容易烫伤使用者；

3、烧结工艺不易控制，容易出现残次品。

发明内容

基于上述情况，本发明的目的在于提供一种低导热的轻质多孔日用陶瓷及其制备方法，可有效解决以上问题。

为解决以上技术问题，本发明提供的技术方案是：

一种低导热的轻质多孔日用陶瓷，由包括以下重量份的原料制成：锂长石粉60～70份、锂基膨润土粉14～20份、铝矾土粉8～13份、γ型三氧化二铝6～11份、石英粉12～18份、硅酸铝纤维管5～9份、水70～90份、减水剂0.9～1.5份、发泡剂1.8～3.4份、稳泡剂1.1～1.7份、分散剂2～4.5份。

优选的，所述低导热的轻质多孔日用陶瓷由包括以下重量份的原料制成：锂长石粉65份、锂基膨润土粉16.5份、铝矾土粉11.4份、γ型三氧化二铝9.6份、石英粉15.5份、硅酸铝纤维管7.5份、水85份、减水剂1.2份、发泡剂2.5份、稳泡剂1.4份、分散剂3.3份。

优选的，所述发泡剂为十二烷基本磺酸钠。

优选的，所述稳泡剂为羟基封端聚甲基硅油和椰油酸单乙醇酰胺混合物。

优选的，所述羟基封端聚甲基硅油和椰油酸单乙醇酰胺混合物中羟基封端聚甲基硅油和椰油酸单乙醇酰胺的质量之比为1：(0.6～0.75)。

优选的，所述减水剂为减水剂UNF-5和水玻璃混合物。

优选的，所述减水剂UNF-5和水玻璃混合物中减水剂UNF-5和水玻璃的质量之比为1：(0.3～0.5)。

优选的，所述分散剂为水性聚丙烯酸钠盐分散剂。