[发明专利]一种微流控检测集成芯片及检测样品的方法在审

专利信息
申请号: 201910478285.2 申请日: 2019-06-03
公开(公告)号: CN112023989A 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 张歆;王毅;张莉;陈安 申请(专利权)人: 利多(香港)有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00;G01N35/00
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 徐关寿
地址: 中国香港上环*** 国省代码: 香港;81
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摘要:
搜索关键词: 一种 微流控 检测 集成 芯片 样品 方法
【权利要求书】:

1.一种微流控检测集成芯片,其特征在于,包括基板、盖片和位于基板上的检测区,基板上还设有第一储液槽、第二储液槽和废液槽,以及第一、第二、第三和第四流道;盖片密封第一储液槽、第二储液槽和废液槽,以及第一、第二、第三和第四流道;覆盖在第一储液槽、第二储液槽及废液槽位置处的盖片上分别设有第一、第二和第三开口;第一储液槽通过第一流道和第三流道与检测区液体连通,第二储液槽通过第二流道和第三流道与检测区液体连通,检测区通过第四流道与废液槽液体连通;通过调整第一、二、三和四流道的表面张力使第一储液槽和第二储液槽的液体在重力作用下按序并依次流过检测区并到达废液槽。

2.根据权利要求1所述的微流控检测集成芯片,其特征在于,第一流道和第三流道做亲水处理;第二流道和第四流道做疏水处理。

3.根据权利要求2所述的微流控检测集成芯片,其特征在于,第一储液槽、第一流道、第三流道和检测区设于基板正面,第二储液槽、第二流道、第四流道和废液槽设于基板反面。

4.根据权利要求3所述的微流控检测集成芯片,其特征在于,盖片包括覆盖在基板正面的上盖片和覆盖在基板反面的下盖片;基板和下盖片为疏水材质,上盖片为亲水材质。

5.根据权利要求4所述的微流控检测集成芯片,其特征在于,基板上设有连通第二流道与第三流道的第一穿孔,以及连通检测区与第四流道的第二穿孔。

6.根据权利要求5所述的微流控检测集成芯片,其特征在于,检测区末端向上折弯后延伸一段距离后向下弯折,形成倒“U”的结构。

7.根据权利要求6所述的微流控检测集成芯片,其特征在于,检测区为弯曲结构或折弯结构。

8.根据权利要求5所述的微流控检测集成芯片,其特征在于,第一储液槽和第一流道的上端覆盖一层疏水膜层。

9.一种微流控检测集成芯片检测样品的方法,其特征在于,包括微流控检测芯片,该微流控检测芯片包括疏水性基板、覆盖在基板正面的亲水性上盖片和覆盖在基板反面的疏水性上盖片,基板正面设有第一储液槽、第一流道、第三流道和检测区,基板反面设有第二储液槽、第二流道、第四流道和废液槽,覆盖在第一储液槽、第二储液槽及废液槽位置处的盖片上均设有开口;第一储液槽通过第一流道和第三流道与检测区液体连通,第二储液槽通过第二流道和第三流道与检测区液体连通,检测区通过第四流道与废液槽液体连通;第一储液槽中密封有定标液,具体操作步骤如下:

a将样本注入第二储液槽;

b芯片垂直或倾斜放置使第一储液槽和第二储液槽高于检测区和废液槽位置;

c使第一开口、第二开口和第三开口不封闭,第一储液槽中的定标液流动到第一流道内,并流经过第三流道后进入检测区;同时,第二储液槽中的样本也缓慢流动到第二流道;

d当设于检测区中的电极传感器检测到其表面被定标液完全覆盖后,封闭第三开口、或封闭第一和第二开口、或封闭第一、二和三开口,定标液和样本停止流动,电极传感器对定标液进行检测;

e检测完成后,将之前封闭的开口打开,流道内的气压恢复平衡,定标液和样本恢复流动,定标液经过连通检测区与第二穿孔流入第四流道,最终流入废液槽;同时,样本经过连通第二流道和第三流道的第一穿孔流入第三流道,再流入到检测区;

f当检测区中的电极传感器检测到其表面被样本完全覆盖后,封闭第三开口、或封闭第一和第二开口、或封闭第一、二和三开口,样本停止流动,电极传感器对样本进行检测;

g检测完成后,将步骤f中封闭的开口打开,流道内的气压恢复平衡,样本恢复流动,样本经过第二穿孔流入第四流道,最终流入废液槽。

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