[发明专利]用于压力传感器模块的一级封装

权利要求书

1.一种用于压力传感器模块的一级封装系统，所述一级封装系统包括：

具有电部件的引线框架；

联接到所述引线框架的基板；

感测元件，所述感测元件安装到所述基板并与所述引线框架电连通，所述感测元件配置成响应于施加在其上的压力而生成信号；以及

包覆模制件，所述包覆模制件包封所述引线框架和所述基板的至少一部分以形成围绕所述基板上的所述感测元件的第一腔。

2.根据权利要求1所述的一级封装系统，其中所述基板还包括由所述包覆模制件部分覆盖的多个导电元件。

3.根据权利要求1所述的一级封装系统，其中所述包覆模制件由热固性环氧树脂材料制成。

4.根据权利要求1所述的一级封装系统，其还包括连接所述电部件和所述引线框架的多个导电接合件。

5.根据权利要求1所述的一级封装系统，其中所述基板限定中心开口，所述中心开口在所述基板的第一侧和与所述第一侧相对的所述基板的第二侧之间延伸；并且其中所述感测元件覆盖所述中心开口以从所述基板的第二侧密封所述第一腔。

6.根据权利要求1所述的一级封装系统，其还包括在所述第一腔内并且覆盖所述感测元件的包封材料。

7.根据权利要求1所述的一级封装系统，其中所述引线框架、所述电部件和所述基板在由所述包覆模制件包封之前被预组装。

8.根据权利要求1所述的一级封装系统，其还包括：

壳体，所述壳体形成围绕所述第一腔的第一压力室；并且

其中所述壳体包括与所述第一压力室流体连通的至少一个入口以允许加压流体进入所述第一压力室。

9.根据权利要求1所述的一级封装系统，其中所述感测元件是绝对压力感测元件或基于MEMS的压力感测元件中的至少一者，所述感测元件配置成感测所述基板的第一侧和所述基板的第二侧之间的压力差。

10.根据权利要求1所述的一级封装系统，其中：

所述基板限定从第一侧延伸到与所述第一侧相对的第二侧的中心开口；

所述包覆模制件形成围绕覆盖所述中心开口的所述感测元件的第一腔；并且

所述包覆模制件形成围绕所述第二侧上的所述中心开口的第二腔。

11.根据权利要求10所述的一级封装系统，其还包括：

壳体，所述壳体形成围绕所述第一腔的第一压力室和围绕所述第二腔的第二压力室；并且

其中所述壳体至少包括与所述第一压力室流体连通的第一入口和与所述第二压力室流体连通的第二入口以允许具有第一压力的流体进入所述第一压力室并且允许具有第二压力的流体进入所述第二压力室，使得所述感测元件生成指示压差的信号。

12.一种用于制造压力传感器模块所用的一级封装系统的方法，所述方法包括以下步骤：

制造包括引线框架的电子模块组件；

将基板联接到所述引线框架，所述基板包括中心开口，所述中心开口在所述基板的第一侧和与所述第一侧相对的所述基板的第二侧之间延伸；

将感测元件围绕所述中心开口安装到所述基板的第一侧以与所述电子模块组件电连通；以及

用热固性环氧树脂包覆模制件包封所述电子模块组件，使得围绕所述基板的第一侧形成第一腔。

13.根据权利要求12所述的方法，其还包括以下步骤：将所述一级封装系统密封在壳体内，所述壳体形成围绕所述第一腔的第一压力室，其中所述壳体包括与所述第一压力室流体连通的至少一个入口，以用于允许加压流体进入所述第一压力室。

14.根据权利要求12所述的方法，其还包括以下步骤：在所述第一腔内用包封材料覆盖所述感测元件，使得所述感测元件完全覆盖所述中心开口以从所述基板的第二侧密封所述第一腔。

15.根据权利要求12所述的方法，其还包括以下步骤：用多个导电接合件将所述电子模块组件的电子器件连接到所述引线框架。