[发明专利]一种激光增材制造用高温合金粉末及其制备方法在审
申请号: | 201910478900.X | 申请日: | 2019-06-04 |
公开(公告)号: | CN110157953A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 陈常义 | 申请(专利权)人: | 沈阳中科煜宸科技有限公司 |
主分类号: | C22C19/05 | 分类号: | C22C19/05;C22C30/00;B22F1/00;B22F9/08;C23C24/10;B22F3/105;B33Y70/00 |
代理公司: | 辽宁东来律师事务所 21239 | 代理人: | 张宬;张军贵 |
地址: | 114202 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高温合金 耐高温 制造 制备 激光 成分重量百分比 大面积激光熔覆 激光快速成型 零部件表面 粉末材料 激光熔覆 快速成型 抗氧化 有效地 再制造 熔覆 零部件 修复 | ||
1.一种激光增材制造用高温合金粉末,其特征在于:该高温合金粉末材料按化学成分重量百分比为:
C:≦0.03%; Si:0.8~1.4%;Mn:0.3~0.5%;Cr:19~23%; Co:12~14%;Mo:6.5~8%;W:1.5~3% ;Fe: 0.6~1.2%;Al:1.5~2.3%;Ti:2.6~3.4%; P:1.6~2.2%;Ce:0.2~0.6%; Ni:余量。
2.根据权利要求1所述一种激光增材制造用高温合金粉末,其特征在于:按化学成分重量百分比计,所述高温合金粉末包括C:0.01%; Si:1.2%;Mn:0.4%;Cr:21%; Co:12.5%; Mo:6.9%;W:1.8% ;Fe:0.8%;Al:1.8%;Ti:2.9%; P:1.9%; Ce:0.4%;Ni:余量。
3.根据权利要求2所述一种激光增材制造用高温合金粉末,其特征在于:按化学成分重量百分比计,所述高温合金粉末包括C: 0.03%;Si:1.4%;Mn:0.4%;Cr:22%; Co:13.5%;Mo:7.5%;W:2.4% ;Fe:1.0%;Al:2.0%;Ti:3.2%; P:2.1%; Ce:0.5%;Ni:余量。
4.根据权利要求1-3任一所述一种激光增材制造用高温合金粉末的制备方法,其特征在于:包括以下工艺步骤:真空熔炼-气雾化制粉-筛分-机械混粉;具体如下:
(1)配料,按照目标成分进行配料;
(2)真空熔炼,将按一定比例配好的C、Mn、Cr、Co、Mo、W、Fe、Ni加入到熔炼炉中,使这些配料熔化;然后将配料Al、Ti、Ce、Si 、P加入到熔化的合金溶液中,熔炼完成出炉;
(3)气雾化制粉,将步骤(2)中制得的合金溶液雾化;
(4)筛分,通过筛选机筛选出所需粒度的高温合金粉末;
(5)机械混粉,通过混合机将步骤(4)中筛选的额高温合金粉末混和均匀。
5.根据权利要求4所述一种激光增材制造用高温合金粉末的制备方法,其特征在于:所述步骤(4)中筛分的粉末平均颗粒度为53~150μm,即﹣100﹢270目,用于激光熔覆。
6.根据权利要求5所述一种激光增材制造用高温合金粉末的制备方法,其特征在于:所述激光熔覆中采用6KW光纤激光器,结合加工平台、智能送粉器,在惰性气体保护下在失效工件表面进行操作;
其中激光工艺参数是:功率:3500~4800W,预置粉厚度:1.0~1.2mm,光斑直径:4.0~6.0mm,焦距:260~360mm,搭接率:50%,扫描速度:600~900mm/min。
7.根据权利要求4所述一种激光增材制造用高温合金粉末的制备方法,其特征在于:所述步骤(4)中筛分的粉末平均颗粒度为15~53μm,即﹣270﹢900目,用于激光增材制造3D金属打印。
8.根据权利要求7所述一种激光增材制造用高温合金粉末的制备方法,其特征在于:所述激光增材制造3D金属打印用200W光纤激光器,铺粉方式预置激光增材制造用高温合金粉末材料,在实际操作中结合工作台,在惰性气体保护下,以3D打印方法增材制造高温合金零件;
激光工艺参数是:功率:200W,光斑直径:70μm,搭接量:60μm,曝光时间100ms,层厚:40μm,粉末粒度15~45μm。
9.根据权利要求4所述一种激光增材制造用高温合金粉末的制备方法,其特征在于:所述步骤(4)中筛分的粉末平均颗粒度为53~104μm,即﹣140﹢270目,用于激光增材制造3D金属打印。
10.根据权利要求9所述一种激光增材制造用高温合金粉末的制备方法,其特征在于:所述激光增材制造3D金属打印用1万W半导体激光器,送粉或铺粉方式预置本发明激光增材制造用高温合金粉末材料,在实际操作中结合工作台,在惰性气体保护下,以3D打印方法增材制造较大尺寸高温合金零件;
激光工艺参数是:功率:2000W,光斑直径:3.5mm,搭接量:2mm,扫描速度:600mm/min,层厚:0.6mm,粉末粒度53~104μm。
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