[发明专利]一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构在审
| 申请号： | 201910478931.5 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110052734A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 韦娜;秦昊天 | 申请（专利权）人： | 洛阳磊佳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K33/00 | 分类号： | B23K33/00;G12B15/02;F28D21/00 |
| 代理公司： | 河南广文律师事务所 41124 | 代理人： | 王自刚 |
| 地址： | 471000 河南省洛阳市中国（河南）自由贸易试*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 槽体 盖板 扩散焊 中空液冷 迷宫式封装 封装结构 焊接封装 环形凹槽 环形凸起 侧壁 铝板 焊接 紧密配合 铝板结构 凹弧面 凸出块 凸弧面 严密性 有效地 底面 渗漏 | ||
1.一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，其特征是：包括盖板（1）和平板（5），在盖板（1）底部的边缘位置间隔设有若干和盖板（1）同心的环形凸起条（2），在盖板（1）底部的中间位置设有凸出块（3），在凸出块（3）的底部设有凹弧面（4），在平板（5）的顶部的中心位置设有槽体A（7），在槽体A（7）槽底的边缘位置间隔设有若干和槽体A（7）同心的环形凹槽（6），在槽体A（7）槽底的中间位置设有槽体B（10），在槽体B（10）的槽底设有凸弧面（11），在槽体A（7）的底部围绕槽体B（10）设有“U”形液冷通道（8），盖板（1）置于槽体A（7）内，盖板（1）的底面和槽体A（7）的槽底紧密接触，盖板（1）的侧壁和槽体A（7）的侧壁紧密接触，多根环形凸起条（2）分别置于多个环形凹槽（6）内，形成迷宫式封装结构，凸出块（3）置于槽体B（10）内，凹弧面（4）和凸弧面（11）紧密接触。
2.根据权利要求1所述的适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，其特征是：在“U”形液冷通道（8）的一端设有贯通平板（5）外壁的进液孔（9），在“U”形液冷通道（8）的另一端设有贯通平板（5）外壁的出液孔（12）。
3.根据权利要求1所述的适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，其特征是：多根环形凸起条（2）和多个环形凹槽（6）为相匹配结构。
4.根据权利要求1所述的适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，其特征是：凸出块（3）和槽体B（10）为相匹配结构。
5.根据权利要求1所述的适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，其特征是：所述凹弧面（4）为至少一个，凸弧面（11）为和凹弧面（4）相匹配设置。
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