[发明专利]批量BGA芯片植球装置及植球方法

权利要求书

1.批量BGA芯片植球装置，其特征在于，包括：座体(1)、芯片托盘(2)、上盖(3)以及不锈钢网(4)；

所述芯片托盘(2)上具有芯片定位结构，且芯片托盘(2)可相对于座体(1)定位固定及拆卸；

所述不锈钢网(4)安装在所述上盖(3)上，所述上盖(3)可相对于所述座体(1)定位固定及拆卸。

2.由权利要求1所述的批量BGA芯片植球装置，其特征在于，还包括架体(5)；所述座体(1)安装于所述架体(5)上，可相对所述架体(5)固定以及摇动。

3.由权利要求2所述的批量BGA芯片植球装置，其特征在于，所述座体(1)的两侧分别形成有转轴(6)，所述转轴(6)与所述架体(5)转动连接；所述架体(5)上还设置有可限制所述座体(1)转动的限制开关(7)。

4.由权利要求3所述的批量BGA芯片植球装置，其特征在于，所述架体(5)上形成有豁槽(5-1)，所述转轴(6)可进出所述豁槽(5-1)。

5.由权利要求1所述的批量BGA芯片植球装置，其特征在于，所述座体(1)上形成有用于容纳所述芯片托盘(2)的托盘定位槽(1-1)，且所述托盘定位槽(1-1)的两侧的开有取放槽(1-2)。

6.由权利要求1所述的批量BGA芯片植球装置，其特征在于，所述芯片托盘(2)上形成有阵列设置的若干芯片定位槽(2-1)。

7.由权利要求1所述的批量BGA芯片植球装置，其特征在于，所述座体(1)上形成有定位凸台(1-3)，所述上盖(3)上形成有配合所述定位凸台(1-3)使用的定位凹陷部。

8.由权利要求4所述的批量BGA芯片植球装置，其特征在于，每个所述转轴(6)上均安装有滚轮(8)，当所述座体(1)安装至所述架体(5)上，所述滚轮(8)与所述豁槽(5-1)接触。

9.批量BGA芯片植球方法，其特征在于，包括：

在芯片托盘(2)的每个芯片定位槽(2-1)内安装芯片，并对所述芯片托盘(2)上的所有芯片印刷助焊膏；

将所述芯片托盘(2)安装至座体(1)上；

将带有不锈钢网(4)的上盖(3)扣合固定至所述座体(1)上，向所述上盖(3)内倒入锡球；

解除限制开关(7)对所述座体(1)的转动的限制，使所述座体(1)来回摇动若干下；

使限制开关(7)复位，使座体(1)无法相对于架体(5)转动；

取下所述上盖(3)，取出所述芯片托盘(2)，对芯片托盘(2)加热。

10.由权利要求9所述的批量BGA芯片植球方法，其特征在于，所述解除限制开关(7)对所述座体(1)的转动的限制，使所述座体(1)来回摇动若干下之后还包括：

检查所述不锈钢网(4)的网孔内是否都有锡球，对没有锡球的网孔补充锡球。