[发明专利]柔性显示面板及其制备方法、显示装置有效
申请号: | 201910479164.X | 申请日: | 2019-06-04 |
公开(公告)号: | CN110098248B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 翟应腾;卢峰;袁永 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06K9/00 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种柔性显示面板,其特征在于,所述柔性显示面板包括显示区;
所述柔性显示面板还包括:
第一基板;沿所述第一基板的厚度方向,所述第一基板包括相对设置的第一侧和第二侧;
位于所述显示区的像素电路、发光器件和传感器;所述发光器件和所述像素电路电连接,所述像素电路用于驱动所述发光器件进行显示,且,所述发光器件和所述像素电路均位于所述第一基板的第一侧;所述传感器位于所述第一基板的第二侧;所述传感器与所述像素电路在所述第一基板的正投影交叠;所述传感器包括有机薄膜晶体管;
至少部分围绕所述显示区的非显示区;
所述非显示区包括贯穿所述第一基板的第一通孔;
位于所述非显示区的第一驱动电路,所述第一驱动电路位于所述第一基板的第一侧,所述第一驱动电路通过位于所述第一通孔的导电材料与所述传感器相连,所述第一通孔在所述第一基板的正投影与所述第一驱动电路在所述第一基板的正投影重叠;
位于所述非显示区的第二驱动电路,所述第二驱动电路位于所述第一基板的第一侧,所述第二驱动电路与所述像素电路相连;
所述第二驱动电路位于所述第一驱动电路靠近所述显示区的一侧。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,
所述像素电路、所述第二驱动电路和所述第一驱动电路包括非晶硅薄膜晶体管或低温多晶硅薄膜晶体管。
3.根据权利要求2所述的柔性显示面板,其特征在于,
所述第一基板包括层叠设置的第一子基板和第二子基板;
所述第一子基板和所述第二子基板均包括第一侧和第二侧;所述第一子基板的第二侧和所述第二子基板的第一侧贴合;
所述第一通孔包括贯穿所述第一子基板的第一子通孔以及贯穿所述第二子基板的第二子通孔;所述第一子通孔与所述第二子通孔交叠;所述第一子通孔和所述第二子通孔均填充有导电材料;
所述发光器件、所述像素电路、所述第一驱动电路和所述第二驱动电路位于所述第一子基板的第一侧;
所述传感器位于所述第二子基板的第二侧;所述传感器通过位于所述第一子通孔和所述第二子通孔的导电材料与所述第一驱动电路相连。
4.根据权利要求2所述的柔性显示面板,其特征在于,
所述柔性显示面板还包括第二基板;所述第二基板位于所述传感器远离所述第一基板的一侧;
所述第二基板通过胶材与所述第一基板的第二侧贴合;所述胶材和所述传感器均与所述第二基板接触;
所述胶材包括第二通孔,所述第二通孔的第一端位于所述胶材远离所述第二基板的表面,所述第一端与所述第一通孔交叠;所述第二通孔的另一端与所述传感器接触;所述第二通孔填充有导电材料;所述第一驱动电路通过位于所述第一通孔和所述第二通孔的所述导电材料与所述传感器相连。
5.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,
所述发光器件位于所述柔性显示面板的中性面。
6.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,
所述传感器包括光感探测单元,所述光感探测单元还包括与所述有机薄膜晶体管连接的有机光敏二极管。
7.根据权利要求6所述的柔性显示面板,其特征在于,
所述光感探测单元包括多个沿第一方向排布的光感探测电路行,每个所述光感探测电路行包括多个沿第二方向排布的光感探测电路;所述第一方向和所述第二方向相交;
所述第一驱动电路包括多个级联的第一移位寄存单元;所述第一移位寄存单元的级数与所述光感探测电路行的个数相同;
一级所述第一移位寄存单元的输出端与位于同一光感探测电路行的所述有机薄膜晶体管的栅极相连。
8.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求1-6任一项所述的柔性显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的