[发明专利]提金药剂及采用该提金药剂的提金工艺

权利要求书

1.一种提金药剂，包括如下质量份数的原料组分：浸提剂5～30份和助浸剂4～10份；

其中，所述浸提剂包括氯代五元环状亚胺、五元环状酰亚胺、氰基乙酰胺中的一种或几种的组合；

所述助浸剂包括KI、NaI、KBr、NaBr、EDTA-2Na、Na₂CO₃、CaCO₃和滑石粉中的一种或几种的组合。

2.根据权利要求1所述的提金药剂，其特征在于，还包括如下质量份数的原料组分：引发剂0.2～10份；

其中，所述引发剂为BPO和/或AIBN。

3.一种采用如权利要求1或2所述的提金药剂的提金工艺，其特征在于，包括如下步骤：

(a)将含金物料进行粉碎，得到粉碎后的含金物料；

(b)将所述步骤(a)中粉碎后的含金物料进行球磨，使含金物料解离暴露出金，得到出料；

(c)将所述步骤(b)中的出料调浆后得到浆料，向浆料中加入提金药剂和吸附材料，调节pH值为4～9，搅拌浸出即可。

4.根据权利要求3所述的提金工艺，其特征在于，所述步骤(a)中，将含金物料粉碎至2mm以下。

5.根据权利要求3所述的提金工艺，其特征在于，所述步骤(b)中，将粉碎后的含金物料球磨至200目以下；

和/或，所述吸附材料为活性炭和/或离子交换树脂。

6.根据权利要求5所述的提金工艺，其特征在于，200目以下占95％以上；所述活性炭的粒径为6～16目。

7.根据权利要求3所述的提金工艺，其特征在于，所述步骤(c)中，所述pH调节剂为氧化钙、氢氧化钙、氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、盐酸、硫酸和硝酸中的一种或几种的组合。

8.根据权利要求3所述的提金工艺，其特征在于，所述步骤(c)中，搅拌的转速为300～500r/min，搅拌时间为1～40h；

和/或，所述步骤(c)中，浸出温度为5～40℃，浸出压力为常压。

9.根据权利要求3所述的提金工艺，其特征在于，步骤(c)中，还包括向浆料中加入引发剂的步骤或者施以光照的步骤。

10.根据权利要求3所述的提金工艺，其特征在于，所述步骤(c)中，调浆后的液固比为2:1～10:1。

11.根据权利要求3所述的提金工艺，其特征在于，所述步骤(c)中，所述提金药剂的质量浓度为：浸提剂5～30g/L、助浸剂4～10g/L。

12.根据权利要求11所述的提金工艺，其特征在于，所述提金药剂的质量浓度为：浸提剂6.68～26.6g/L、助浸剂4.03～9.86g/L和引发剂0.24～8.3g/L。