[发明专利]一种夹具制造方法及夹具

权利要求书

1.一种夹具制造方法，其特征在于，包括：

提供夹具基底，按照所需装载电路的形状，将所述夹具基底分别进行划片和打孔，所述夹具基底包括第一基底、第二基底和第三基底，所述第一基底上进行划片，形成用于匹配电路的第一镂空区域，所述第二基底上进行划片和打孔，形成用于安装定位弹针的第二镂空区域和用于吸附电路的第一打孔区域，所述第三基底上进行打孔，形成用于吸附电路的第二打孔区域，所述夹具制造方法还包括对所述夹具基底进行热处理，所述热处理的过程包括在800度至1000度的温度条件下保温20分钟至40分钟；

在所述夹具基底上安装用于固定电路的定位弹针；

提供粘接剂将相邻两个所述夹具基底进行粘接，将多个所述夹具基底进行对位；提供粘接剂将相邻两个所述夹具基底进行粘接，将多个所述夹具基底进行对位的步骤包括：在相邻两个所述夹具基底之间喷涂所述粘接剂并形成胶点，所述胶点的直径为0.1至1毫米，相邻两个所述胶点之间的间距为0.1至1毫米；

固化所述粘接剂，完成夹具制造，所述固化所述粘接剂，完成夹具制造的步骤包括：压紧多个所述夹具基底，并进行烘干处理，所述烘干处理包括在烘干温度为100度至200度的条件下，保温30至90分钟。

2.根据权利要求1所述的夹具制造方法，其特征在于，所述第一镂空区域与所述第二镂空区域及第一打孔区域的位置相对应，所述第二打孔区域与所述第一打孔区域的位置相对应。

3.一种利用如权利要求1所述方法制成的夹具，其特征在于，所述夹具包括多个夹具基底，相邻两个夹具基底分别包括用于匹配电路形状的镂空区域和用于吸附电路的打孔区域，所述镂空区域和所述打孔区域的位置相对应，所述夹具基底包括第一基底、第二基底和第三基底，所述第一基底上设有用于匹配电路的第一镂空区域，所述第二基底上分别设有用于安装定位弹针的第二镂空区域和用于吸附电路的第一打孔区域，所述第三基底上设有用于吸附电路的第二打孔区域。

4.根据权利要求3所述的夹具，其特征在于，所述第一镂空区域与所述第二镂空区域及第一打孔区域都相匹配，所述第二打孔区域与所述第一打孔区域相匹配。