[发明专利]一种SiCp

权利要求书

1.一种SiC_p颗粒增强铝基复合材料电子束焊接方法，其特征在于，所述SiC_p颗粒增强铝基复合材料的厚度为1-10mm，增强相体积分数为20%-40%，增强相尺寸为3um-50um；在待焊SiC_p颗粒增强铝基复合材料之间加入含有TiB₂相的增强铝基复合材料中间层，并在SiC_p颗粒增强铝基复合材料与中间层之间依次进行电子束点固焊接和扫描焊接；具体包括如下步骤：

步骤一：制备中间层：采用线切割将含有惰性强化相的增强铝基复合材料切割为与待焊SiC_p颗粒增强铝基复合材料等厚、等长且宽度为0.5mm-3mm的条形中间层，将中间层与母材打磨，清洗，置于真空中干燥；

步骤二：装配：将步骤一得到的所述中间层置于两块待焊SiC_p颗粒增强铝基复合材料母材之间，所述中间层与母材之间不留缝隙，采用焊接夹具夹紧，放入真空室；

步骤三：点固焊接：将真空室内真空抽至2×10^-4mbar以下，采用表面聚焦电子束作为热源，对中点固焊接；

步骤四：扫描焊接：采用电子束对中焊接，调整扫描波形、频率、束流、焊接速度，控制焊缝熔合比，形成惰性强化相与SiC_p颗粒混合共用协同强化的双强化相高强接头；

步骤五：焊接完成后在真空室中冷却后打开真空室，取出焊接构件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤三中的点固焊接采用表面聚焦，点固束流为1-2mA，点固位置间隔为3-10mm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤四中的扫描焊接电子束流垂直作用于中间层中心线，且焦点位于构件上表面之下1-10mm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤四中的扫描焊接的具体参数为：加速电压30-60kV，焊接速度300-600mm/min，电子束流3-20mA，电子束扫描频率50-1000HZ，扫描幅值2-5mm。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤四中扫描焊接中电子束扫描波形为锯齿波、圆形波或三角波。