[发明专利]电子装置和半导体封装结构的制造方法在审

申请号：	201910480090.1	申请日：	2019-06-04
公开（公告）号：	CN110739222A	公开（公告）日：	2020-01-31
发明（设计）人：	方绪南;陈建庆	申请（专利权）人：	日月光半导体制造股份有限公司
主分类号：	H01L21/48	分类号：	H01L21/48;H01L21/56;H01L23/485;H01L21/60
代理公司：	11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人：	蕭輔寬
地址：	中国台湾高雄市楠梓***	国省代码：	中国台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	底面绝缘层顶面金属层电连接元件开口电子装置共平面晶种层界定延伸
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【说明书】：

一种电子装置包括绝缘层、金属层和至少一个电连接元件。所述绝缘层具有顶面和与所述顶面相对的底面，并且界定开口，所述开口延伸于所述顶面和所述底面之间。所述金属层设置于所述绝缘层的所述开口中，并且具有顶面和与所述顶面相对的底面。所述金属层的所述底面与所述绝缘层的所述底面实质上共平面。所述电连接元件通过晶种层附接到所述金属层的所述底面。

技术领域

本公开涉及电子装置和半导体封装结构的制造方法，并且涉及包括附接于金属层的电连接元件的电子装置，和包括所述电子装置的半导体封装结构的制造方法。

背景技术

半导体芯片可与大量电子元件集成，以实现强大的电气性能。相应地，所述半导体芯片具备大量输入/输出(input/output，I/O)连接件。为了在实现具备大量I/O连接件的半导体芯片的同时，保持小的半导体封装，用于外部连接的封装衬底的接合垫密度可对应地加大。然而，在这种实施方式中，如何将焊球可靠且准确地植设于封装衬底的接合垫上，是值得关注的问题。另外，焊球植设工序(solder ball planting process)是在模封工序(molding process)之后及单分工序(singulation process)之前进行。然而，在模封工序之后，半成品会发生翘曲和收缩，尤其是当半成品具有较大尺寸时，焊球植设工序的难度会增加。

发明内容

在一些实施例中，一种电子装置包括绝缘层、金属层和至少一个电连接元件。所述绝缘层具有顶面和与所述顶面相对的底面，并且界定开口，所述开口延伸于所述顶面和所述底面之间。所述金属层设置于所述绝缘层的所述开口中，并且具有顶面和与所述顶面相对的底面。所述金属层的所述底面与所述绝缘层的所述底面实质上共平面。所述电连接元件通过晶种层附接于所述金属层的所述底面。

在一些实施例中，一种电子装置包括绝缘层、金属层和至少一个电连接元件。所述绝缘层具有顶面和与所述顶面相对的底面，并且界定开口，所述开口延伸于所述顶面和所述底面之间。所述金属层设置于所述绝缘层的所述开口中。所述电连接元件附接于所述金属层，并且具有顶面和与所述顶面相对的底面。所述电连接元件的所述顶面与所述绝缘层的所述底面实质上共平面。

在一些实施例中，一种半导体封装结构的制造方法，包括：(a)提供载体，所述载体具有第一表面，并在所述第一表面上界定多个开口；(b)形成导电材料于所述载体的所述开口中；(c)形成布线结构于所述载体和所述导电材料上；(d)电连接至少一个半导体裸片于所述布线结构；(e)形成封装体以覆盖所述至少一个半导体裸片；和(f)移除所述载体。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下具体实施方式容易地理解本公开的一些实施例的各方面。应注意，各种结构可能未按比例绘制，且各种结构的尺寸可出于论述的清楚起见而任意增大或减小。

图1显示本公开的一些实施例的电子装置的剖视图。

图2显示图1中区域“A”的放大视图。

图3显示本公开的一些实施例的电子装置的剖视图。

图4显示本公开的一些实施例的电子装置的剖视图。

图5显示本公开的一些实施例的电子装置的剖视图。

图6显示图5中区域“B”的放大视图。

图7显示本公开的一些实施例的电子装置的剖视图。

图8显示本公开的一些实施例的电子装置的剖视图。

图9显示本公开的一些实施例的电子装置的剖视图。

图10显示图9中区域“C”的放大视图。