[发明专利]光学设备及其制造方法在审
| 申请号： | 201910480172.6 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN111834351A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡翔丞;赖律名;詹勋伟;陈盈仲 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L31/0232;H01L31/173;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光学 设备 及其 制造 方法 | ||
1.一种光学模块，其包括：
载体；
电子组件，其安置于所述载体上；
盖，其安置于所述载体上，所述盖具有用以容纳所述电子组件的第一空腔，所述盖限定所述第一空腔上方的第一孔口；
扩散体，其安置于所述第一孔口内；及
接合层，其安置于所述扩散体与所述第一孔口的侧壁之间。
2.根据权利要求1所述的光学模块，其中所述接合层具有体心立方BCC晶体结构。
3.根据权利要求1所述的光学模块，其中所述接合层包含金属或金属氧化物。
4.根据权利要求1所述的光学模块，其中所述接合层的厚度处于100纳米(nm)到200nm的范围内。
5.根据权利要求1所述的光学模块，其中所述接合层与所述扩散体及所述第一孔口的所述侧壁接触。
6.根据权利要求1所述的光学模块，其中所述扩散体的厚度大体上小于或等于所述第一孔口的深度。
7.根据权利要求1所述的光学模块，其中所述扩散体具有向内的凹面。
8.根据权利要求1所述的光学模块，其中所述扩散体与所述第一孔口共形。
9.根据权利要求1所述的光学模块，其中所述第一孔口具有从所述盖朝向所述载体逐渐减小的第一开口及从所述载体朝向所述盖逐渐减小的第二开口，且其中所述第一开口连接到所述第二开口。
10.根据权利要求1所述的光学模块，其中所述扩散体包含GaN或熔融硅石。
11.根据权利要求1所述的光学模块，其中所述盖进一步限定在所述第一孔口与所述第一空腔之间的第二孔口，且所述第一孔口的宽度小于所述第二孔口的宽度。
12.根据权利要求1所述的光学模块，其中所述电子组件包含光发射器及/或光检测器。
13.一种光学模块，其包括：
载体；
电子组件，其安置于所述载体上；
盖，其安置于所述载体上，所述盖限定所述电子组件上方的第一孔口；
扩散体，其安置于所述第一孔口内；及
接合层，其安置于所述扩散体与所述第一孔口的侧壁之间，其中所述接合层包含在BCC晶格中结晶的材料。
14.根据权利要求13所述的光学模块，其中所述接合层包含金属或金属氧化物。
15.根据权利要求13所述的光学模块，其中所述接合层的厚度处于100纳米(nm)到200nm的范围内。
16.根据权利要求13所述的光学模块，其中所述接合层与所述扩散体及所述第一孔口的所述侧壁接触。
17.根据权利要求13所述的光学模块，其中所述扩散体的厚度大体上小于或等于所述第一孔口的深度。
18.根据权利要求13所述的光学模块，其中所述扩散体具有向内的凹面。
19.根据权利要求13所述的光学模块，其中所述第一孔口具有从所述盖朝向所述载体逐渐减小的第一开口及从所述载体朝向所述盖逐渐减小的第二开口，且其中所述第一开口连接到所述第二开口。
20.根据权利要求13所述的光学模块，其中所述盖进一步限定所述第一孔口下方的第二孔口，且所述第一孔口的宽度小于所述第二孔口的宽度。
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