[发明专利]薄膜工序用开放掩膜片及其制造方法

权利要求书

1.一种薄膜工序用开放掩膜片，其特征在于，

包括形成于具有规定厚度的金属片上的至少一个开口部，

上述开口部包括：

盆地形凹陷，从上述金属片的上部面朝向下部侧蚀刻而成，具有第一宽度和第一深度；

上部槽，从上述盆地形凹陷的表面朝向下部侧蚀刻而成，具有小于上述第一宽度的第二宽度和第二深度；以及

下部槽，从上述金属片的下部面朝向上部侧蚀刻而成，与上述上部槽相连通，具有第三宽度和第三深度，

其中，首先，通过蚀刻来形成上述盆地形凹陷，之后，上述上部槽及下部槽同时蚀刻而成，来形成上述盆地形凹陷的表面与上述金属片的下部面之间的贯通孔，

上述贯通孔呈上述上部槽的第二宽度小于上述下部槽的第三宽度的上窄下宽形态，

上述金属片的厚度为50～200μm，上述盆地形凹陷的第一深度为10～25μm，

在形成上述贯通孔之后，上述盆地形凹陷表面的剩余长度为上述盆地形凹陷的第一深度的3～20倍，

上述下部槽的侧壁形成40度～45度的锥角。

2.根据权利要求1所述的薄膜工序用开放掩膜片，其特征在于，上述金属片由因瓦合金或不锈钢材质形成。

3.一种薄膜工序用开放掩膜片制造方法，用于制造包括形成于金属片上的至少一个开口部的薄膜工序用开放掩膜片，其特征在于，

包括：

第一蚀刻步骤，从上述金属片的上部面朝向下部侧形成具有第一宽度和第一深度的盆地形凹陷；以及

第二蚀刻步骤，从上述盆地形凹陷的表面朝向下部侧形成具有小于上述第一宽度的第二宽度和第二深度的上部槽，以与上述上部槽相连通的方式从上述金属片的下部面朝向上部侧形成具有第三宽度和第三深度的下部槽，来形成通过上述上部槽及下部槽形成的贯通孔，

上述贯通孔呈上述上部槽的第二宽度小于上述下部槽的第三宽度的上窄下宽形态，

上述金属片的厚度为50～200μm，上述盆地形凹陷的第一深度为10～25μm，

在形成上述贯通孔之后，上述盆地形凹陷的表面的剩余长度为上述盆地形凹陷的第一深度的3～20倍，

上述下部槽的侧壁形成40度～45度的锥角。

4.根据权利要求3所述的薄膜工序用开放掩膜片制造方法，其特征在于，上述第一蚀刻步骤包括：

步骤503，在上述金属片的上部面及下部面分别形成光刻胶膜；

步骤505，在上述金属片的上部面的光刻胶膜形成上述盆地形凹陷蚀刻用开口；

步骤507，进行通过上述盆地形凹陷蚀刻用开口来形成具有上述第一宽度和第一深度的盆地形凹陷的湿式蚀刻；以及

步骤509，去除上述金属片的上部面的剩余光刻胶膜。

5.根据权利要求4所述的薄膜工序用开放掩膜片制造方法，其特征在于，上述第二蚀刻步骤包括：

步骤511，在上述第一蚀刻步骤之后，在金属片的上部面和上述盆地形凹陷的表面形成光刻胶膜；

步骤513，在上述盆地形凹陷的表面及上述金属片的下部面的光刻胶膜分别形成贯通孔蚀刻用开口；

步骤515，进行在上述盆地形凹陷的表面及上述金属片的下部面通过上述贯通孔蚀刻用开口蚀刻出具有上述第二宽度和第二深度的上部槽及具有上述第三宽度和第三深度的下部槽来形成上述贯通孔的湿式蚀刻；以及

步骤517，去除上述金属片中的剩余光刻胶膜。

6.根据权利要求4或5所述的薄膜工序用开放掩膜片制造方法，其特征在于，上述形成光刻胶膜的步骤通过附着膜形态的光刻胶膜或涂敷液体状的光阻剂来执行。

7.根据权利要求3所述的薄膜工序用开放掩膜片制造方法，其特征在于，上述金属片由因瓦合金或不锈钢材质形成。