[发明专利]一种调控焊锡接头晶粒取向及组织的焊接工艺

权利要求书

1.一种调控焊锡接头晶粒取向及组织的焊接工艺，其特征是包括如下步骤：

步骤一、通过物理、化学或电化学方法在PCB板焊盘位置沉积一层单晶金属材料或在晶圆表面生长单晶金属材料凸点；

步骤二、去除在单晶金属材料表面的氧化物和有机污染物；

步骤三、采用钎焊技术将锡基焊料焊接在单晶金属材料上，即制备出具有特定晶粒取向及组织的焊锡接头；

所述步骤一中的在PCB板焊盘位置沉积一层单晶金属，其面积应覆盖整个焊盘，其厚度不能小于1um。

2.如权利要求1所述的一种调控焊锡接头晶粒取向及组织的焊接工艺，其特征是：所述步骤一中的单晶金属材料为Co、Pd、Pt、Ir或Ni以及上述元素质量不小于10％的合金。

3.如权利要求1所述的一种调控焊锡接头晶粒取向及组织的焊接工艺，其特征是：所述步骤一中的PCB板材质包括树脂材料、陶瓷材料、金属材料。

4.如权利要求1所述的一种调控焊锡接头晶粒取向及组织的焊接工艺，其特征是：所述步骤三中的锡基焊料包括纯Sn，二元合金SnPb系列、SnAg系列、SnCu系列、SnBi系列、SnZn系列、SnAu系列、SnIn系列、三元合金SnAgCu系列、SnCuNi系列、SnAgBi系列、SnBiIn系列或SnAgIn系列或四元合金SnAgBiIn系列。