[发明专利]柔性显示模组、显示装置及柔性显示模组的制作方法有效
申请号: | 201910480620.2 | 申请日: | 2019-06-04 |
公开(公告)号: | CN110164874B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 秦巍巍;谢明;孔祥建;刘金娥;秦锋 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G09F9/30 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 模组 显示装置 制作方法 | ||
1.一种柔性显示模组,其特征在于,包括柔性基板、芯片和刚性支撑部,所述柔性基板包括显示区域和绑定区域,所述柔性基板的绑定区域固定于所述刚性支撑部,所述刚性支撑部具有连接区域,所述柔性基板的绑定区域至少露出所述连接区域,所述连接区域大于等于所述芯片在所述刚性支撑部的垂直投影,所述柔性基板具有金属走线,所述金属走线为所述显示区域提供显示信号,所述金属走线延伸至所述刚性支撑部的连接区域,所述芯片压接于所述连接区域且与所述金属走线电连接。
2.如权利要求1所述的柔性显示模组,其特征在于,所述柔性基板朝向所述刚性支撑部的所述连接区域的边缘为斜面边缘,所述斜面边缘越靠近所述连接区域厚度越小。
3.如权利要求1所述的柔性显示模组,其特征在于,所述刚性支撑部包括刚性本体和与所述刚性本体固定的垫片,所述垫片的杨氏模量大于所述柔性基板的杨氏模量,所述垫片位于所述连接区域,所述金属走线延伸至所述垫片,所述芯片压接于所述垫片。
4.如权利要求3所述的柔性显示模组,其特征在于,所述垫片的厚度M1与所述柔性基板的厚度M2满足:-0.5μm≤M1-M2≤0.5μm。
5.如权利要求3所述的柔性显示模组,其特征在于,所述垫片和所述柔性基板相接触。
6.如权利要求1所述的柔性显示模组,其特征在于,所述刚性支撑部包括玻璃支撑部。
7.如权利要求1所述的柔性显示模组,其特征在于,包括液晶柔性显示模组、有机发光二极管柔性显示模组或者微发光二极管柔性显示模组。
8.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1~7任一项所述的柔性显示模组。
9.一种应用于权利要求1~7任一项所述柔性显示模组的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
在支撑基板上形成柔性基板,所述柔性基板包括显示区域和绑定区域,所述柔性基板的绑定区域露出部分支撑基板形成的连接区域;
在柔性基板以及连接区域制作金属走线;
在所述连接区域上压接芯片;
切割所述支撑基板为两部分,分别为去除部分和刚性支撑部,所述连接区域位于所述刚性支撑部,在所述柔性基板所在的平面,所述刚性支撑部的投影位于所述绑定区域的投影内;
去除所述去除部分。
10.如权利要求9所述的柔性显示模组的制作方法,其特征在于,所述在支撑基板上形成柔性基板具体包括:
在支撑基板上涂布柔性基板,再进行激光切割形成柔性基板图案;或者,
在支撑基板上涂布形成柔性基板的图案。
11.如权利要求9所述的柔性显示模组的制作方法,其特征在于,在所述在柔性基板以及连接区域制作金属走线之前,还包括:
在连接区域制作垫片,所述垫片的杨氏模量大于所述柔性基板的杨氏模量,所述金属走线延伸至所述垫片,所述芯片压接于所述垫片。
12.如权利要求11所述的柔性显示模组的制作方法,其特征在于,所述在连接区域制作垫片具体包括:
在所述连接区域涂布后曝光形成;或者在所述连接区域化学气相淀积成膜形成。
13.如权利要求9所述的柔性显示模组的制作方法,其特征在于,在所述在柔性基板以及连接区域制作金属走线之前,还包括:
在所述柔性基板朝向所述连接区域的边缘制作斜面边缘,所述斜面边缘越靠近所述连接区域厚度越小。
14.如权利要求13所述的柔性显示模组的制作方法,其特征在于,所述在所述柔性基板朝向所述连接区域的边缘制作斜面边缘具体包括:
在涂布所述柔性基板时涂布形成所述斜面边缘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的