[发明专利]一种利用氧化铝介电薄膜层诱导铪锆氧薄膜铁电性的方法在审
申请号: | 201910481196.3 | 申请日: | 2019-06-04 |
公开(公告)号: | CN112038212A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 陆旭兵;王佳丽;王岛 | 申请(专利权)人: | 华南师范大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/28;H01L29/51;H01L23/64 |
代理公司: | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人: | 吴静芝 |
地址: | 510006 广东省广州市番禺区外*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 氧化铝 薄膜 诱导 铪锆氧 铁电性 方法 | ||
1.一种利用氧化铝介电薄膜层诱导铪锆氧薄膜铁电性的方法,包括以下步骤:
步骤A:在HfxZr1-xO2薄膜层上制备Al2O3介电薄膜层;
步骤B:高退火速率热处理,使所述HfxZr1-xO2薄膜层在Al2O3介电薄膜层的作用下被诱导下产生铁电性。
2.根据权利要求1所述的利用氧化铝介电薄膜层诱导铪锆氧薄膜铁电性的方法,其特征在于:所述步骤A具体为,采用原子层沉积法,将气态的金属前驱体以脉冲方式通入HfxZr1-xO2薄膜层所在的反应腔,使金属前驱体充分吸附在HfxZr1-xO2薄膜层表面,之后通入惰性气体进行吹扫,在HfxZr1-xO2薄膜层表面形成金属前驱体薄膜层;然后将氧源以脉冲方式通入上述反应腔,使金属前驱体薄膜层与氧源充分反应后,再通入惰性气体进行吹扫,得到单层Al2O3原子层;重复进行上述步骤,制得Al2O3介电薄膜层。
3.一种铁电薄膜的制备方法,包括如下步骤:
步骤S1:制备第一电极层,所述第一电极层为金属、氮化物或氧化物薄膜;
步骤S2:在所述第一电极层表面形成HfxZr1-xO2薄膜层;
步骤S3:在所述HfxZr1-xO2薄膜层上制备Al2O3介电薄膜层;
步骤S4:高退火速率热处理,使所述HfxZr1-xO2薄膜层在第一电极层和Al2O3介电薄膜层的夹持作用下被诱导产生铁电性。
4.根据权利要求3所述的铁电薄膜的制备方法,其特征在于:所述步骤S3具体为,采用原子层沉积法,将气态的金属前驱体以脉冲方式通入HfxZr1-xO2薄膜层所在的反应腔,使金属前驱体充分吸附在HfxZr1-xO2薄膜层表面,之后通入惰性气体进行吹扫,在HfxZr1-xO2薄膜层表面形成金属前驱体薄膜层;然后将氧源以脉冲方式通入上述反应腔,使金属前驱体薄膜层与氧源充分反应后,再通入惰性气体进行吹扫,得到单层Al2O3原子层;重复进行上述步骤,制得Al2O3介电薄膜层。
5.根据权利要求4所述的铁电薄膜的制备方法,其特征在于:所述步骤S2具体为,采用原子层沉积技术,先将气态的第一前驱体以脉冲方式通入所述第一电极层所在的反应腔,使第一前驱体充分吸附在第一电极层表面,之后通入惰性气体进行吹扫,在第一电极层表面形成第一前驱体薄膜层;再将氧源以脉冲方式通入上述反应腔,使第一前驱体薄膜层与氧源充分反应后,通入惰性气体进行吹扫;然后将气态的第二前驱体以脉冲方式通入上述反应腔,使第二前驱体充分吸附在反应后的第一前驱体薄膜层表面,之后通惰性气体进行吹扫,在反应后的第一前驱体薄膜层表面形成第二前驱体薄膜层;最后将氧源再次以脉冲方式通入上述反应腔,使第二前驱体薄膜层与氧源充分反应后,通入惰性气体进行吹扫,分别得到氧化铪和氧化锆堆叠的原子层,重复进行上述步骤,制得HfxZr1-xO2薄膜层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造