[发明专利]一种应用于PCB的多层复合防护层及方法

说明书

本发明涉及一种应用于PCB的多层复合防护层及方法，包括由内到外的纳米二氧化硅涂层、Parylene C涂层、环氧树脂涂层。Parylene C涂层的厚度为30um‑40um。应用的方法为：1)对PCB的表面进行清理、除湿；2)清理后的PCB浸泡在纳米二氧化硅液体中，得到表面涂覆纳米二氧化硅的PCB；3)在表面涂覆纳米二氧化硅的PCB的表面利用真空化学气相沉积法涂覆Parylene C材料；4)在步骤3)得到PCB表面涂覆环氧树脂材料。实现了PCB的良好的防水性能，能够在浸水的环境中正常工作，且具有良好的机械性能。

技术领域

本发明属于防水密封材料制备技术领域，具体涉及一种应用于PCB的多层复合防护层及方法。

背景技术

公开该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

目前工作于水下、潮湿、闷热环境中的PCB密封防护方式主要采用三防漆、配合灌封胶的方式将PCB完全包覆密封比较高的厚度，导致产品重量过重。发明人发现，此方法占据了其他零部件有限的结构空间，此且胶体固化时间长、PCB尺寸消耗灌封胶成本较高，且后续维护时需要扣胶、溶解胶体时比较消耗人工工时，也容易破坏电子元器件、不利于故障现象的复原、分析。

发明内容

针对上述现有技术中存在的问题，本发明的一个目的是提供一种应用于PCB的多层复合防护层及方法。本发明的防护层是一种降低成本、满足产品的小型化、轻量化设计、同时有效解决PCB浸水中可正常工作的密封方式，采用以纳米材料、聚对二甲苯材料(Parylene C)、环氧树脂为主体，采用分层分工保护机制，该方法可以实现PCB密封、防水、防潮工艺低成本、高效率、测试、维修均方便目的。同时释放出大量的结构空间，实现了产品小型化、轻量化的设计目标。

为了解决以上技术问题，本发明的技术方案为：

一种应用于PCB的多层复合防护层，包括由内到外的纳米二氧化硅涂层、ParyleneC涂层、环氧树脂涂层。

本发明制备的多层复合防护层使PCB具有较好的防潮、防水性能，能够在水中正常工作，现有技术中制备的PCB的镀膜，均是在正常的使用环境中的防水性能和防腐蚀性能有所提高，本发明所制备的多层复合防护层实现了PCB工作在浸水的环境中的特点。

在一些实施例中，纳米二氧化硅涂层的厚度为500-1000nm。此厚度可以有效提高电路板耐腐蚀、耐刮擦、划伤性能。

在一些实施例中，纳米二氧化硅为球形粒径为7-30nm的纳米二氧化硅粒子。粒径越小，表面能越大，则其活性越高，其亲和力、吸附力和补强性能越好，产品的结合力会越强。液态的纳米二氧化硅粒子可深入到高分子化合物的分子键附近，形成空间网络结构，在高分子化合物表面性能一层极其致密的薄膜，固化后从而提高高分子化合物的力学性能、耐磨、耐老化腐蚀性能。

在一些实施例中，Parylene C涂层的厚度为30um-40um。

经过反复分组镀膜实验，发明人发现镀膜厚度在30-40um时，PCB镀膜的成本适中，镀膜后在耐磨、耐酸碱盐油、高温高湿、冷热交变冲击试验过程中防水性能表现最优异。

在一些实施例中，环氧树脂的型号为YF-3508，环氧树脂涂层的厚度为0.5-1mm。

上述复合防护层作为防水材料在电子元器件中PCB的应用。