[发明专利]具磁感应线圈及软板的增层载板结构

说明书

本发明为一种具磁感应线圈及软板的增层载板结构，包括具可堆栈、模块化特性的至少一第一增层体、至少一第二增层体及/或至少一第三增层体，且每个增层体之间以电气绝缘的披覆层隔离，并具有配置成相互对齐的中间孔洞，且包含多个软板，而每个软板包埋多个磁感应线圈，围绕在中间孔洞周围，并利用连接垫而电气连接。因此，本发明中任意数目的第一增层体、第二增层体、第三增层体很容易以任意次序堆栈，使得整体增层载板结构所包含的多个磁感应线圈提供可加成的磁感应，进而大幅加强增层体的磁感应功效。

本发明为申请号201610072790.3的分案申请；

原申请的申请日为：2016.02.02；

原申请的发明名称为：具磁感应线圈及软板的增层载板结构

技术领域

本发明有关于一种具磁感应线圈及软板的增层载板结构，尤其是利用第一增层体、第二增层体、第三增层体具可堆栈的模块化特性，很容易将任意数目的第一增层体、第二增层体、第三增层体以任意次序堆栈，使得增层载板结构所包含的多个磁感应线圈可大幅加强增层载板结构的整体磁感应功效。

背景技术

如众所周知，一般电器产品可利用硬质电路板提供电子元件承载及连接的功能，其中最常使用的载板材质是具高度电气绝缘性的环氧树脂基板，并已被广泛使用。然而，硬质电路板虽然具有良好的机械强度，但硬质电路板本身为平板状，是无法轻易弯折，而且还会损坏到内部的电气线路，因而很难应用于空间相当有限的领域，比如手机或其他可携式电子产品。因此，业者成功开发出可弯折的软质电路板，亦即软板，以满足市场上的需求。近来，软板的制作及质量已相当成熟、稳定。

电气线路上常需要线圈以提供电感功能，比如磁感应线圈，而传统的技术是利用金属铜或铜合金，藉蚀刻或电镀方式形成螺旋图案，当作线圈，并藉化学蚀刻、机械加工或雷射钻孔而形成孔洞。

由于现有的线圈及软板都是不同厂商制作，而且线圈及软板在出厂时已有打孔，所以需要贴合加工，将线圈及软板相互贴合以完成所需载板，增加制作程序，而且在贴合线圈及软板时，很容易造成线圈的孔洞与软板的孔洞之间发生对位公差的问题，亦即对位不准，影响整体载板的电气特性。

因此，很需要一种没有对位不准问题的新式增层载板结构，利用包含多个磁感应线圈的至少一第一增层体、至少一第二增层体及/或至少一第三增层体具可堆栈、模块化的特性，很方便将任意数目的第一增层体、第二增层体、第三增层体以任意次序堆栈，使得整体增层载板结构的所有磁感应线圈能个别提供可加成的磁感应，大幅加强增层体磁感应功效，藉以解决上述现有技术的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种具磁感应线圈及软板的增层载板结构，主要包括第一增层单元、第二增层单元以及第三增层单元的至少其中之一，其中第一增层单元包含至少一第一增层体，第二增层单元包含至少一第二增层体，而第三增层单元包含至少一第三增层体，尤其第一增层体为双层结构体，第二增层体为三层结构体，而第三增层体为四层结构体，且每个第一增层体、第二增层体及第三增层体可藉任意堆栈次序而逐一相互堆栈。每个第一增层体、第二增层体及第三增层体具有多个磁感应线圈，用以分别提供可加成的磁感应功效。再者，每个第一增层体、第二增层体及第三增层体具有中间孔洞，并配置成相互对齐，其中第一增层体、第二增层体及第三增层体之间是利用具有电气绝缘性的披覆层而相互隔离开。

具体而言，第一增层体包含第一上软板、多个磁感应线圈、介电层、多个连接垫及第一下软板，其中第一上软板、介电层及第一下软板是由上而下依序堆栈而成，磁感应线圈是分别包埋在第一上软板或第一下软板内，且第一上软板内的磁感应线圈是曝露于第一上软板的上表面，第一下软板内的磁感应线圈是曝露于第一下软板的下表面。此外，连接垫配置成贯穿介电层而电气连接第一上软板所包埋的相对应磁感应线圈以及第一下软板所包埋的相对应磁感应线圈，而第一上软板及第一下软板中的磁感应线圈是以螺旋状配置成相互平行于相对应的水平面。

个别的磁感应线圈具有提供磁感应的功能，而且具可加成性，因此可增强第一增层体的磁感应。